DRV5033FAQDBZR IC integrierte Schaltung Electron

DRV5033FAQDBZR Integrierter IC-Schaltkreis Electron Featured Image

kurze Beschreibung:

Integrierte Entwicklung von integrierten Schaltkreischips und elektronischen integrierten Paketen

Da es mit der Entwicklung der IC-Technologie schwierig ist, den I/O-Simulator und den Bump-Abstand zu reduzieren, wird AMD in dem Versuch, diesen Bereich auf ein höheres Niveau zu heben, die fortschrittliche 7-Nm-Technologie einführen und im Jahr 2020 die zweite Generation der integrierten Architektur auf den Markt bringen Hauptrechenkern und in I/O- und Speicherschnittstellenchips unter Verwendung ausgereifter Technologiegeneration und IP, um sicherzustellen, dass die neueste Kernintegration der zweiten Generation auf unendlichem Austausch mit höherer Leistung basiert, dank der Chip-Verbindung und Integration von kollaborativem Design, die Durch die Verbesserung des Verpackungssystemmanagements (Takt, Stromversorgung und Kapselungsschicht) erreicht die 2,5-D-Integrationsplattform erfolgreich die erwarteten Ziele und eröffnet einen neuen Weg für die Entwicklung fortschrittlicher Serverprozessoren

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Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP	BESCHREIBUNG
Kategorie	Sensoren, Wandler Magnetische Sensoren – Schalter (Festkörper)
Hersteller	Texas Instruments
Serie	-
Paket	Tape & Reel (TR) Schnittband (CT) Digi-Reel®
Teilestatus	Aktiv
Funktion	Omnipolarer Schalter
Technologie	Hall-Effekt
Polarisation	Nordpol, Südpol
Erfassungsbereich	3,5 mT Auslösung, 2 mT Freisetzung
Testbedingung	-40 °C ~ 125 °C
Spannungsversorgung	2,5 V ~ 38 V
Strom – Versorgung (max.)	3,5 mA
Strom - Ausgang (Max)	30mA
Ausgabetyp	Abfluss öffnen
Merkmale	-
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart	Oberflächenmontage
Gerätepaket des Lieferanten	SOT-23-3
Paket/Koffer	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Basisproduktnummer	DRV5033

Integrierter Schaltkreistyp

Im Vergleich zu Elektronen haben Photonen keine statische Masse, eine schwache Wechselwirkung, eine starke Anti-Interferenz-Fähigkeit und sind besser für die Informationsübertragung geeignet.Es wird erwartet, dass die optische Verbindung zur Kerntechnologie wird, um die Stromverbrauchsmauer, die Speichermauer und die Kommunikationsmauer zu durchbrechen.Beleuchtungs-, Koppler-, Modulator- und Wellenleitergeräte sind in optische Funktionen mit hoher Dichte integriert, z. B. ein integriertes fotoelektrisches Mikrosystem, das Qualität, Volumen und Stromverbrauch einer fotoelektrischen Integration mit hoher Dichte und eine fotoelektrische Integrationsplattform einschließlich monolithisch integrierter III-V-Verbindungshalbleiter (INP) realisieren kann ) passive Integrationsplattform, Silikat- oder Glasplattform (planarer optischer Wellenleiter, PLC) und siliziumbasierte Plattform.

Die InP-Plattform wird hauptsächlich für die Herstellung von Lasern, Modulatoren, Detektoren und anderen aktiven Geräten verwendet. Das Technologieniveau ist niedrig und die Substratkosten sind hoch.Verwendung der SPS-Plattform zur Herstellung passiver Komponenten mit geringem Verlust und großem Volumen;Das größte Problem beider Plattformen besteht darin, dass die Materialien nicht mit siliziumbasierter Elektronik kompatibel sind.Der hervorstechendste Vorteil der siliziumbasierten photonischen Integration besteht darin, dass der Prozess mit dem CMOS-Prozess kompatibel ist und die Produktionskosten niedrig sind, sodass er als das vielversprechendste optoelektronische und sogar rein optische Integrationsschema gilt

Es gibt zwei Integrationsmethoden für siliziumbasierte photonische Geräte und CMOS-Schaltkreise.

Der Vorteil von Ersterem besteht darin, dass die photonischen Geräte und die elektronischen Geräte separat optimiert werden können, die anschließende Verpackung ist jedoch schwierig und die kommerziellen Anwendungen sind begrenzt.Letzteres ist schwierig zu entwerfen und die Integration der beiden Geräte zu verarbeiten.Derzeit ist die Hybridmontage auf Basis der Kernpartikelintegration die beste Wahl

Nach Anwendungsgebiet geordnet

In Bezug auf die Anwendungsfelder kann ein Chip in einen CLOUD-Rechenzentrums-KI-Chip und einen intelligenten Terminal-KI-Chip unterteilt werden.Funktionell lässt es sich in AI Training Chip und AI Inference Chip unterteilen.Derzeit wird der Cloud-Markt im Wesentlichen von NVIDIA und Google dominiert.Im Jahr 2020 tritt auch der vom Ali Dharma Institute entwickelte optische 800AI-Chip in den Wettbewerb des Cloud-Argumentation ein.Es gibt mehr Endspieler.

KI-Chips werden häufig in Rechenzentren (IDC), mobilen Endgeräten, intelligenter Sicherheit, automatischem Fahren, Smart Home usw. eingesetzt.

Das Rechenzentrum

Für Training und Argumentation in der Cloud, wo derzeit das meiste Training stattfindet.Die Überprüfung von Videoinhalten und personalisierte Empfehlungen im mobilen Internet sind typische Anwendungen für Cloud Reasoning.Nvidia-GPUs sind die Besten im Training und die Besten im Denken.Gleichzeitig konkurrieren FPGA und ASIC aufgrund ihrer Vorteile eines geringen Stromverbrauchs und niedriger Kosten weiterhin um GPU-Marktanteile.Zu den Cloud-Chips gehören derzeit hauptsächlich NviDIa-Tesla V100 und Nvidia-Tesla T4910MLU270

Intelligente Sicherheit

Die Hauptaufgabe intelligenter Sicherheit ist die Videostrukturierung.Durch Hinzufügen des KI-Chips im Kameraterminal kann eine Reaktion in Echtzeit realisiert und der Bandbreitendruck reduziert werden.Darüber hinaus kann die Reasoning-Funktion auch in das Edge-Server-Produkt integriert werden, um die Hintergrund-KI-Argumentation für nicht-intelligente Kameradaten zu realisieren.KI-Chips müssen in der Lage sein, Videos zu verarbeiten und zu dekodieren, vor allem unter Berücksichtigung der Anzahl der Videokanäle, die verarbeitet werden können, und der Kosten für die Strukturierung eines einzelnen Videokanals.Zu den repräsentativen Chips gehören HI3559-AV100, Haisi 310 und Bitmain BM1684.

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