Neue und originale integrierte IC-Chips EP4CE30F23C8 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produkteigenschaften
TYP | BESCHREIBUNG |
Kategorie | Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettet FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Hersteller | Intel |
Serie | Cyclone® IV E |
Paket | Tablett |
Standardpaket | 60 |
Produktstatus | Aktiv |
Anzahl der LABs/CLBs | 1803 |
Anzahl der Logikelemente/Zellen | 28848 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
Anzahl der E/A | 328 |
Spannungsversorgung | 1,15 V ~ 1,25 V |
Befestigungsart | Oberflächenmontage |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket/Koffer | 484-BGA |
Gerätepaket des Lieferanten | 484-FBGA (23×23) |
Basisproduktnummer | EP4CE30 |
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Im DCAI kündigte Intel die Roadmap für die nächste Generation von Intel Xeon-Produkten an, die im Zeitraum 2022–2024 auf den Markt kommen soll.
Laut Technologie wird Intel im ersten Quartal 2022 Sapphire Rapids-Prozessoren auf Intel 7 ausliefern;Emerald Rapids soll 2023 verfügbar sein;Sierra Forest basiert auf dem Intel 3-Prozess und wird eine hohe Dichte und ultrahohe Energieeffizienz bieten, und Granite Rapids basiert auf dem Intel 3-Prozess und wird im Jahr 2024 verfügbar sein. Granite Rapids wird auf Intel 3 aktualisiert und wird es auch sein verfügbar im Jahr 2024.
Wie ComputerBase jedoch im Juni berichtete, sagte Sandra Rivera, General Managerin des Rechenzentrums und der Geschäftseinheit für künstliche Intelligenz bei Intel, auf der Banc of America Securities Global Technology Conference, dass der Hochlauf von Sapphire Rapids nicht wie geplant verlief und erst später erfolgte als Intel erwartet hatte.Es ist nicht bekannt, ob die späteren Prozessknoten von der Sapphire Rapids-Verzögerung betroffen sein werden.
Im Februar kündigte Intel außerdem einen speziellen „Falcon Shores“-Prozessor mit dem Namen XPU an, der laut Intel auf der x86-Xeon-Prozessorplattform (Socket-Schnittstellen-kompatibel) basieren und Xe-HPC-GPUs für Hochleistungsrechnen mit flexiblem Kern enthalten würde XPU basiert auf der x86-Xeon-Prozessorplattform (Socket-Schnittstellen-kompatibel) und integriert Xe-HPC-GPUs für Hochleistungsrechnen mit flexibler Kernanzahl, kombiniert mit Verpackungs-, Speicher- und IO-Technologien der nächsten Generation, um eine leistungsstarke „APU“ zu bilden.In Bezug auf den Herstellungsprozess hat Intel angegeben, dass Falcon Shores einen Herstellungsprozess auf E-Mail-Ebene verwenden wird und voraussichtlich zwischen 2024 und 2025 verfügbar sein wird.
Gießerei
Intel ist seit seiner IDM-2.0-Strategie im Jahr 2021 besonders im Foundry-Bereich aktiv. Dies geht aus Intels sukzessiven Cross-Production-Plänen hervor.
Im März 2021 kündigte Intel eine Investition von 20 Milliarden US-Dollar in zwei neue Fabriken in Arizona, USA, an. Im September desselben Jahres begann der Bau der beiden Chipfabriken, die voraussichtlich bis 2024 vollständig betriebsbereit sein werden.
Im Mai 2021 kündigte Intel eine Investition in Höhe von 3,5 Milliarden US-Dollar in eine Chipfabrik in New Mexico, USA, an, einschließlich der Einführung einer fortschrittlichen 3D-Verpackungslösung, Foveros, um die fortschrittlichen Verpackungsfähigkeiten der Verpackungsanlage in New Mexico zu verbessern.
Im Januar 2022 kündigte Intel den Bau von zwei neuen Chipfabriken in Ohio, USA, mit einer Anfangsinvestition von über 20 Milliarden US-Dollar an, deren Bau noch in diesem Jahr beginnen und bis Ende 2025 in Betrieb gehen soll. Im Juli dieses Jahres Es wurde bekannt, dass mit dem Bau der neuen Intel-Fabrik in Ohio begonnen wurde.
Im Februar 2022 gaben Intel und der israelische Foundry-Großkonzern Tower Semiconductor eine Vereinbarung bekannt, wonach Intel Tower für 53 US-Dollar pro Aktie in bar erwerben würde, was einem Gesamtunternehmenswert von etwa 5,4 Milliarden US-Dollar entspricht.
Im März 2022 kündigte Intel an, im nächsten Jahrzehnt bis zu 80 Milliarden Euro (88 Milliarden US-Dollar) in Europa entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette zu investieren, in Bereichen von der Chipentwicklung und -herstellung bis hin zu fortschrittlichen Verpackungstechnologien.Die erste Phase des Investitionsplans von Intel umfasst eine Investition von 17 Milliarden Euro in Deutschland zum Bau einer modernen Halbleiterfertigungsanlage;die Schaffung eines neuen F&E- und Designzentrums in Frankreich;und Investitionen in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Gießereidienstleistungen in Irland, Italien, Polen und Spanien.
Am 11. April 2022 startete Intel offiziell die Erweiterung seiner D1X-Anlage in Oregon, USA, mit einer Erweiterung um 25.000 Quadratmeter und einer Investition von 3 Milliarden US-Dollar, wodurch die Größe der D1X-Anlage nach Fertigstellung um 20 Prozent steigen wird.
Neben dem mutigen Ausbau der Fab gewinnt Intel auch im Bereich fortschrittlicher Prozesse.
Die neueste Prozesskarte von Intel zeigt, dass Intel in den nächsten vier Jahren fünf Entwicklungsknoten haben wird.Unter anderem wird erwartet, dass Intel 4 in der zweiten Hälfte dieses Jahres in Produktion geht;Intel 3 wird voraussichtlich im Jahr 2023 auf den Markt kommen;Intel 20A und Intel 18A werden im Jahr 2024 in Produktion gehen. Vor einigen Tagen gab Song Jijiang, Direktor des Intel China Research Institute, auf der China Computer Society Chip Conference bekannt, dass die Auslieferungen von Intel 7 in diesem Jahr 35 Millionen Einheiten überschritten haben, und Intel Sowohl die Forschung und Entwicklung bei 18A als auch bei Intel 20A haben sehr gute Fortschritte gemacht.
Wenn Intels Prozess den Plan termingerecht umsetzen kann, bedeutet das, dass Intel beim 2-nm-Knoten vor TSMC und Samsung liegen und als erster in Produktion gehen wird.
Für Foundry-Kunden hat Intel vor Kurzem eine strategische Zusammenarbeit mit MediaTek angekündigt.Darüber hinaus gab Intel kürzlich in einer Ergebnisbesprechung bekannt, dass sechs der zehn weltweit führenden Chipdesign-Unternehmen mit Intel zusammenarbeiten.
Der Geschäftsbereich Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) wurde im Juni letzten Jahres gegründet und umfasst insbesondere drei Unterabteilungen: Visual Computing, Supercomputing und Custom Computing Group.Als wichtiger Wachstumsmotor für Intel erwartet Pat Gelsinger, dass die AXG-Abteilung bis 2026 einen Umsatz von mehr als 10 Milliarden US-Dollar erwirtschaften wird. Intel wird außerdem bis 2022 mehr als 4 Millionen separate Grafikkarten ausliefern.
Am 30. Juni gab Raja Koduri, Executive Vice President des AXG Custom Computing-Teams von Intel, bekannt, dass Intel heute mit der Lieferung von Intel Blockscale ASICs begonnen hat, einem maßgeschneiderten Chip für das Mining, wobei Kryptowährungs-Miner wie Argo, GRIID und HIVE die ersten Kunden sind .Am 30. Juli erwähnte Raja Koduri erneut auf seinem Twitter-Account, dass AXG bis Ende 2022 vier neue Produkte auf den Markt bringen werde.
Mobileye
Mobileye ist ein weiterer aufstrebender Geschäftsbereich von Intel, das im Jahr 2018 15,3 Milliarden US-Dollar für die Übernahme von Mobileye ausgegeben hat. Obwohl es einst besungen wurde, erzielte Mobileye im zweiten Quartal dieses Jahres einen Umsatz von 460 Millionen US-Dollar, ein Anstieg von 41 % gegenüber 327 Millionen US-Dollar im gleichen Zeitraum Letztes Jahr war es der größte Lichtblick im Gewinnbericht von Intel.Das größte Highlight.Es wird davon ausgegangen, dass im ersten Halbjahr dieses Jahres tatsächlich 16 Millionen EyeQ-Chips ausgeliefert wurden, die tatsächliche Nachfrage nach eingegangenen Bestellungen jedoch 37 Millionen betrug und die Zahl der nicht gelieferten Bestellungen weiter steigt.
Im Dezember letzten Jahres kündigte Intel an, dass Mobileye mit einem Wert von über 50 Milliarden US-Dollar unabhängig in den USA an die Börse gehen werde, der Zeitpunkt sei für Mitte des Jahres geplant.Pat Gelsinger gab jedoch während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals bekannt, dass Intel spezifische Marktbedingungen berücksichtigen und später in diesem Jahr auf eine eigenständige Notierung von Mobileye drängen wird.Obwohl nicht bekannt ist, ob Mobileye bis zum Börsengang einen Marktwert von 50 Milliarden US-Dollar erreichen kann, muss gesagt werden, dass Mobileye angesichts der starken Geschäftswachstumsdynamik auch zu einer neuen Säule von Intels Geschäft werden könnte.