Nachrichten vom 9. November: Im Jahr 2021 startete Intel-CEO Kissinger (Pat Gelsinger) die IDM2.0-Strategie, um das Foundry-Geschäft zu eröffnen. Er gründete die Foundry Services (IFS)-Abteilung, in der Hoffnung, ihre Fabs für fortschrittliche Prozesstechnologie für IC-Design-Unternehmen ohne Fabs Foundry zu nutzen Produktion von Chips, und weiter mit den aktuellen Branchenführern TSMC, Samsung Samsung.Diesbezüglich hat Intel-CEO Henry Kissinger in der Vergangenheit auch viel erklärt.Vor einigen Tagen erklärte er, wie sich Intels IFS von seinen Mitbewerbern unterscheidet.
Laut ausländischen Medienberichten sagte Kissinger, dass Intels IFS eine Ära der Gießerei auf Systemebene einleiten werde. Im Gegensatz zum traditionellen Gießereimodell, bei dem Wafer nur an Kunden geliefert werden, werde Intel IFS Produkte und Technologien wie Wafer, Verpackung, Software und Chips bereitstellen.Die System Level Foundry von Intel IFS stellt den Moduswechsel vom System-on-a-Chip zum System-in-a-Package dar, das den Service für externe Kunden sowie die Auftragsfertigung für Intels internes Vollprodukt umfasst, das auch von Kissinger Intel genannt wird Neue Phase der IDM 2.0-Strategie.
„Chips“-Kommentare
Intel wird mit den vier Schlüsselkompetenzen Wafer-Herstellung, fortschrittliche Verpackung, Kerne und Software beginnen und sich in vier Schlüsselbereichen von anderen Wettbewerbern abheben, um seine Expertise im Wafer-Design und der Wafer-Herstellung weiter zu nutzen und den Aufstieg der Intel Foundry Services voranzutreiben.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 19.11.2022