Marktnotierungen: Halbleiter, passive Komponenten, MOSFET
1. Marktberichte deuten darauf hin, dass Versorgungsengpässe bei ICs und lange Lieferzyklen anhalten werden
3. Februar 2023 – Lieferengpässe und lange Vorlaufzeiten werden auch im Jahr 2023 anhalten, trotz gemeldeter Verbesserungen bei einigen Engpässen in der IC-Lieferkette.Insbesondere der Mangel an Autos wird weit verbreitet sein.Der durchschnittliche Sensorentwicklungszyklus beträgt mehr als 30 Wochen;Die Versorgung kann nur auf verteilter Basis erfolgen und zeigt keine Anzeichen einer Verbesserung.Es gibt jedoch einige positive Veränderungen, da die Vorlaufzeit von MOSFETs verkürzt wird.
Die Preise für diskrete Geräte, Leistungsmodule und Niederspannungs-MOSFETs stabilisieren sich langsam.Die Marktpreise für Gleichteile beginnen zu sinken und sich zu stabilisieren.Siliziumkarbid-Halbleiter, die zuvor vertrieben werden mussten, werden immer leichter verfügbar, sodass die Nachfrage im 1. Quartal 2023 voraussichtlich nachlassen wird.Andererseits sind die Preise für Leistungsmodule nach wie vor relativ hoch.
Das Wachstum globaler Unternehmen für neue Energiefahrzeuge hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach Gleichrichtern (Schottky ESD) geführt, und das Angebot bleibt gering.Das Angebot an Power-Management-ICs wie LDOs, AC/DC- und DC/DC-Wandlern verbessert sich.Die Lieferzeiten liegen mittlerweile bei 18 bis 20 Wochen, aber die Versorgung mit Teilen für die Automobilindustrie bleibt knapp.
2. Durch den anhaltenden Anstieg der Materialpreise wird erwartet, dass die Preise für passive Komponenten im zweiten Quartal steigen werden
2. Februar 2023 – Berichten zufolge bleiben die Lieferzyklen für passive elektronische Komponenten bis 2022 stabil, doch steigende Rohstoffkosten verändern das Bild.Der Preis für Kupfer, Nickel und Aluminium erhöht die Kosten für die Herstellung von MLCCs, Kondensatoren und Induktivitäten erheblich.
Vor allem Nickel ist das Hauptmaterial für die MLCC-Produktion, während auch Stahl in der Kondensatorverarbeitung zum Einsatz kommt.Diese Preisschwankungen werden zu höheren Preisen für Fertigprodukte führen und könnten einen weiteren Welleneffekt durch die Nachfrage nach MLCCs hervorrufen, da der Preis dieser Komponenten weiter steigen wird.
Darüber hinaus ist auf der Produktmarktseite die schlimmste Zeit für die passive Komponentenindustrie vorbei und es wird erwartet, dass die Zulieferer im zweiten Quartal dieses Jahres Anzeichen einer Markterholung sehen werden, wobei insbesondere Automobilanwendungen einen wichtigen Wachstumstreiber für passive Komponenten darstellen Lieferanten.
3. Ansys Semiconductor: Automobil- und Server-MOSFETs sind immer noch ausverkauft
Die meisten Unternehmen in der Halbleiter- und Elektronik-Lieferkette schätzen die Marktbedingungen im Jahr 2023 weiterhin relativ konservativ ein, doch die Trends bei Elektrofahrzeugen (EVs), neuen Energietechnologien und Cloud Computing halten unvermindert an.Lin Yushu, Vizepräsident des Herstellers von Leistungskomponenten Ansei Semiconductor (Nexperia), wies in einer Analyse darauf hin, dass Automobil- und Server-MOSFETs tatsächlich immer noch „ausverkauft“ seien.
Lin Yushu sagte, dass einschließlich Silizium-basierter Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (SiIGBT) und Siliziumkarbid (SiC)-Komponenten diese große Energielücke, die dritte Kategorie von Halbleiterkomponenten, in stark wachsenden Bereichen eingesetzt werden wird, während der bisherige reine Siliziumprozess dies nicht ist Das Gleiche gilt, die bestehende Technologie wird nicht in der Lage sein, mit dem Tempo der Industrie mitzuhalten, und die großen Hersteller sind sehr aktiv bei den Investitionen.
Originale Werksnachrichten: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics investiert 4 Milliarden US-Dollar in den Ausbau der 12-Zoll-Wafer-Fabrik
30. Januar 2023 – STMicroelectronics (ST) hat kürzlich Pläne bekannt gegeben, in diesem Jahr etwa 4 Milliarden US-Dollar zu investieren, um seine 12-Zoll-Wafer-Fabrik zu erweitern und seine Siliziumkarbid-Produktionskapazität zu erhöhen.
Im Laufe des Jahres 2023 werde das Unternehmen seine ursprüngliche Strategie der Fokussierung auf den Automobil- und Industriesektor weiter umsetzen, sagte Jean-Marc Chery, Präsident und CEO von STMicroelectronics.
Chery wies darauf hin, dass für 2023 Investitionsausgaben in Höhe von etwa 4 Milliarden US-Dollar geplant sind, hauptsächlich für die Erweiterung der 12-Zoll-Wafer-Fabrik und die Erhöhung der Siliziumkarbid-Produktionskapazität, einschließlich Plänen für Substrate.Chery geht davon aus, dass der Nettoumsatz des Unternehmens im Gesamtjahr 2023 zwischen 16,8 und 17,8 Milliarden US-Dollar liegen wird, mit einem Wachstum im Jahresvergleich zwischen 4 und 10 Prozent, basierend auf der starken Kundennachfrage und der erhöhten Produktionskapazität.
5. Western Digital kündigt 900-Millionen-Dollar-Investition an, um die Veräußerung des Flash-Speichergeschäfts vorzubereiten
2. Februar 2023 – Western Digital gab kürzlich bekannt, dass es eine 900-Millionen-Dollar-Investition unter der Leitung von Apollo Global Management erhalten wird, an der sich auch Elliott Investment Management beteiligt.
Laut Branchenquellen handelt es sich bei der Investition um einen Vorläufer der Fusion zwischen Western Digital und Armor Man.Es wird erwartet, dass das Festplattengeschäft von Western Digital nach der Fusion unabhängig bleibt, Einzelheiten können sich jedoch ändern.
Wie bereits berichtet, haben die beiden Parteien eine umfassende Vertragsstruktur abgeschlossen, die vorsieht, dass Western Digital sein Flash-Speichergeschäft veräußert und mit Armored Man zu einem US-Unternehmen fusioniert.
David Goeckeler, CEO von Western Digital, sagte, Apollo und Elliott würden Western Digital bei der nächsten Phase seiner strategischen Bewertung unterstützen.
6. SK Hynix organisiert das CIS-Team neu und konzentriert sich auf High-End-Produkte
Berichten zufolge hat SK Hynix am 31. Januar 2023 sein Team für CMOS-Bildsensoren (CIS) umstrukturiert, um seinen Schwerpunkt vom Ausbau des Marktanteils auf die Entwicklung von High-End-Produkten zu verlagern.
Sony ist der weltweit größte Hersteller von CIS-Komponenten, gefolgt von Samsung.Mit Fokus auf hohe Auflösung und Multifunktionalität kontrollieren die beiden Unternehmen zusammen 70 bis 80 Prozent des Marktes, wobei Sony etwa 50 Prozent des Marktes hält.SK Hynix ist in diesem Bereich relativ klein und hat sich in der Vergangenheit auf Low-End-CIS mit Auflösungen von 20 Megapixeln oder weniger konzentriert.
Allerdings hat das Unternehmen bereits im Jahr 2021 damit begonnen, Samsung mit seinem CIS zu beliefern, darunter einen 13-Megapixel-CIS für Samsungs faltbare Telefone und einen 50-Megapixel-Sensor für die letztjährige Galaxy-A-Serie.
Berichten zufolge hat das CIS-Team von SK Hynix nun ein Unterteam gebildet, das sich auf die Entwicklung spezifischer Funktionen und Features für Bildsensoren konzentriert.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 07.02.2023