Das 3rd Generation Semiconductor Forum 2022 findet am 28. Dezember in Suzhou statt!
Halbleiter-CMP-MaterialienDas Targets Symposium 2022 findet am 29. Dezember in Suzhou statt!
Laut der offiziellen Website von McLaren haben sie kürzlich einen OEM-Kunden, die amerikanische Hybrid-Sportwagenmarke Czinger, gewonnen und werden den IPG5 800V-Siliziumkarbid-Wechselrichter der nächsten Generation für den 21C-Supersportwagen des Kunden liefern, dessen Auslieferung voraussichtlich im nächsten Jahr beginnt.
Dem Bericht zufolge wird der Czinger-Hybridsportwagen 21C mit drei IPG5-Wechselrichtern ausgestattet sein und die Spitzenleistung 1250 PS (932 kW) erreichen.
Der weniger als 1.500 Kilogramm schwere Sportwagen wird zusätzlich zum Siliziumkarbid-Elektroantrieb mit einem 2,9-Liter-V8-Motor mit zwei Turboladern ausgestattet sein, der über 11.000 U/min dreht und in 27 Sekunden von 0 auf 400 km/h beschleunigt.
Am 7. Dezember gab die offizielle Website von Dana bekannt, dass sie einen langfristigen Liefervertrag mit SEMIKRON Danfoss unterzeichnet haben, um die Produktionskapazität von Siliziumkarbid-Halbleitern zu sichern.
Es wird berichtet, dass Dana das eMPack-Siliziumkarbidmodul von SEMIKRON verwenden wird und Mittel- und Hochspannungswechselrichter entwickelt hat.
Am 18. Februar dieses Jahres hieß es auf der offiziellen Website von SEMIKRON, dass das Unternehmen einen Vertrag mit einem deutschen Autohersteller über einen Siliziumkarbid-Wechselrichter im Wert von mehr als 10 Milliarden Euro (mehr als 10 Milliarden Yuan) unterzeichnet habe.
SEMIKRON wurde 1951 als deutscher Hersteller von Leistungsmodulen und -systemen gegründet.Berichten zufolge hat der deutsche Automobilkonzern dieses Mal die neue Leistungsmodulplattform eMPack® von SEMIKRON bestellt.Die eMPack®-Leistungsmodulplattform ist für die Siliziumkarbid-Technologie optimiert und nutzt die vollständig gesinterte „Direct Pressure Mold“ (DPD)-Technologie. Der Beginn der Massenproduktion ist für 2025 geplant.
Dana Incorporatedist ein amerikanischer Tier-1-Automobilzulieferer, der 1904 gegründet wurde und seinen Hauptsitz in Maumee, Ohio hat, mit einem Umsatz von 8,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021.
Am 9. Dezember 2019 stellte Dana seinen SiC-WechselrichterTM4 vor, der mehr als 800 Volt für Pkw und 900 Volt für Rennwagen liefern kann.Darüber hinaus verfügt der Wechselrichter über eine Leistungsdichte von 195 Kilowatt pro Liter, was fast dem Doppelten des Ziels des US-Energieministeriums für 2025 entspricht.
Zur Unterzeichnung sagte Christophe Dominiak, CTO von Dana: Unser Elektrifizierungsprogramm wächst, wir haben einen großen Auftragsbestand (350 Millionen US-Dollar im Jahr 2021) und Wechselrichter sind von entscheidender Bedeutung.Dieser mehrjährige Liefervertrag mit Semichondanfoss verschafft uns einen strategischen Vorteil, indem er den Zugang zu SIC-Halbleitern sicherstellt.
Als Kernmaterialien aufstrebender strategischer Industrien wie der Kommunikation der nächsten Generation, neuer Energiefahrzeuge und Hochgeschwindigkeitszüge werden die Halbleiter der dritten Generation, repräsentiert durch Siliziumkarbid und Galliumnitrid, als Schlüsselpunkte im „14. Fünfjahresplan“ aufgeführt ” und der Überblick über die langfristigen Ziele für 2035.
Die Produktionskapazität für 6-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer befindet sich in einer Phase der schnellen Expansion, während führende Hersteller, vertreten durch Wolfspeed und STMicroelectronics, die Produktion von 8-Zoll-Siliziumkarbid-Wafern erreicht haben.Inländische Hersteller wie Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda und andere konzentrieren sich hauptsächlich auf 6-Zoll-Wafer mit mehr als 20 entsprechenden Projekten und einer Investition von mehr als 30 Milliarden Yuan;Auch inländische Durchbrüche in der 8-Zoll-Wafer-Technologie holen auf.Dank der Entwicklung von Elektrofahrzeugen und der Ladeinfrastruktur wird erwartet, dass die Marktwachstumsrate von Siliziumkarbid-Geräten zwischen 2022 und 2025 30 % erreichen wird. Substrate werden in den kommenden Jahren der wichtigste kapazitätsbegrenzende Faktor für Siliziumkarbid-Geräte bleiben.
GaN-Geräte werden derzeit hauptsächlich vom Markt für Schnellladestrom sowie den Märkten für 5G-Makro-Basisstationen und Millimeterwellen-Kleinzellen-HF vorangetrieben.Der GaN-HF-Markt wird hauptsächlich von Macom, Intel usw. besetzt, und der Energiemarkt umfasst Infineon, Transphorm usw.In den letzten Jahren setzen auch inländische Unternehmen wie Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin usw. aktiv Galliumnitrid-Projekte um.Darüber hinaus haben sich Galliumnitrid-Lasergeräte rasant weiterentwickelt.GaN-Halbleiterlaser werden in der Lithographie, Speicherung, im Militär, in der Medizin und anderen Bereichen eingesetzt, mit jährlichen Auslieferungen von etwa 300 Millionen Einheiten und jüngsten Wachstumsraten von 20 %, und der Gesamtmarkt wird im Jahr 2026 voraussichtlich 1,5 Milliarden US-Dollar erreichen.
Das 3rd Generation Semiconductor Forum findet am 28. Dezember 2022 statt. Eine Reihe führender Unternehmen aus dem In- und Ausland nahmen an der Konferenz teil und konzentrierten sich auf die vor- und nachgelagerten Industrieketten von Siliziumkarbid und Galliumnitrid;Die neuesten Substrat-, Epitaxie-, Geräteverarbeitungs- und Produktionstechnologien;Der Forschungsfortschritt von Spitzentechnologien für Halbleiter mit großer Bandlücke wie Galliumoxid, Aluminiumnitrid, Diamant und Zinkoxid wird prospektiert.
Das Thema des Treffens
1. Die Auswirkungen des US-Chipverbots auf die Entwicklung von Chinas Halbleitern der dritten Generation
2. Globaler und chinesischer Halbleitermarkt der dritten Generation und Entwicklungsstatus der Branche
3. Angebot und Nachfrage nach Waferkapazität und Marktchancen für Halbleiter der dritten Generation
4. Investitions- und Marktnachfrageaussichten für 6-Zoll-SiC-Projekte
5. Status quo und Entwicklung der SiC-PVT-Wachstumstechnologie und der Flüssigphasenmethode
6. 8-Zoll-SiC-Lokalisierungsprozess und technologischer Durchbruch
7. SiC-Markt- und Technologieentwicklungsprobleme und -lösungen
8. Anwendung von GaN-HF-Geräten und -Modulen in 5G-Basisstationen
9. Entwicklung und Substitution von GaN im Schnelllademarkt
10. GaN-Lasergerätetechnologie und Marktanwendung
11. Chancen und Herausforderungen für die Lokalisierung sowie die Technologie- und Geräteentwicklung
12. Weitere Entwicklungsperspektiven für Halbleiter der dritten Generation
Chemisch-mechanisches Polieren(CMP) ist ein Schlüsselprozess zur Erzielung einer globalen Waferglättung.Der CMP-Prozess umfasst die Herstellung von Siliziumwafern, die Herstellung integrierter Schaltkreise, das Verpacken und Testen.Polierflüssigkeit und Polierpad sind die wichtigsten Verbrauchsmaterialien des CMP-Prozesses und machen mehr als 80 % des CMP-Materialmarktes aus.CMP-Material- und Ausrüstungsunternehmen, vertreten durch Dinglong Co., Ltd. und Huahai Qingke, haben in der Branche große Aufmerksamkeit erhalten.
Das Zielmaterial ist der Kernrohstoff für die Herstellung von Funktionsfilmen, die hauptsächlich in Halbleitern, Panels, Photovoltaik und anderen Bereichen eingesetzt werden, um leitende oder blockierende Funktionen zu erreichen.Unter den wichtigsten Halbleitermaterialien ist das Zielmaterial das am häufigsten im Inland hergestellte Material.Inländische Aluminium-, Kupfer-, Molybdän- und andere Zielmaterialien haben Durchbrüche erzielt. Zu den wichtigsten börsennotierten Unternehmen gehören Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology und so weiter.
Die nächsten drei Jahre werden eine Zeit der rasanten Entwicklung der chinesischen Halbleiterfertigungsindustrie sein: SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro und andere Unternehmen werden die Ausweitung der Produktion beschleunigen, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro und andere Darüber hinaus wird das Layout von 12-Zoll-Wafer-Produktionslinien des Unternehmens in Produktion gehen, was eine enorme Nachfrage nach CMP-Materialien und Target-Materialien mit sich bringen wird.
Unter der neuen Situation wird die Sicherheit der inländischen Fab-Lieferkette immer wichtiger und es ist unerlässlich, stabile lokale Materiallieferanten zu kultivieren, was auch für inländische Lieferanten enorme Chancen mit sich bringen wird.Die erfolgreichen Erfahrungen mit Zielmaterialien werden auch als Referenz für die Lokalisierungsentwicklung anderer Materialien dienen.
Das Semiconductor CMP Materials and Targets Symposium 2022 findet am 29. Dezember in Suzhou statt. Gastgeber der Konferenz war Asiacchem Consulting, an der viele führende in- und ausländische Unternehmen teilnahmen.
Das Thema des Treffens
1. Chinas CMP-Materialien und Zielmaterialpolitik und Markttrends
2. Die Auswirkungen der US-Sanktionen auf die inländische Lieferkette für Halbleitermaterial
3. CMP-Material- und Zielmarkt- und Schlüsselunternehmensanalyse
4. Halbleiter-CMP-Polierschlamm
5. CMP-Polierpad mit Reinigungsflüssigkeit
6. Fortschritt der CMP-Polierausrüstung
7. Angebot und Nachfrage des Halbleiter-Zielmarktes
8. Trends der wichtigsten Halbleiter-Zielunternehmen
9. Fortschritte in der CMP- und Target-Technologie
10. Erfahrung und Referenz zur Lokalisierung von Zielmaterialien
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 03.01.2023