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Elektronische Komponenten IC-Chips Integrierte Schaltkreise IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paketfach Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US... -
Unterstützt BOM XCZU4CG-2SFVC784E feldprogrammierbares Gate-Array, original recycelbarer IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™ Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT-Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB-OTG-Geschwindigkeit 533M... -
Elektronische Komponenten, zuverlässige Qualität, IC-MCU-Chip, integrierter Schaltkreis IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Core Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™ Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT-Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB-OTG-Geschwindigkeit 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Integrierte Schaltkreise Brandneuer Original-IC Eigener Lagerbestand One Spot Buy IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettetes System-On-Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paketfach Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Original IC-Chip programmierbar XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale™ Box Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 316620 Anzahl der Logikelemente/Zellen 5540850 RAM-Bits insgesamt 90726400 Anzahl der E/A 1456 Spannung – Versorgung 0,922 V ~ 0,979 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 2892-BBGA, FCBGA Lieferung... -
Elektronische Komponenten XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips integrierte Schaltkreise IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente/Zellen 3780000 RAM-Bits insgesamt 514867200 Anzahl der E/A 448 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E IC-Komponenten Elektronikchips Schaltkreise neu und original an einem Ort kaufen BOM SERVICE
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Virtex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 49260 Anzahl der Logikelemente/Zellen 862050 RAM-Bits insgesamt 130355200 Anzahl der E/A 520 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrierter Schaltkreis IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente/Zellen 1143450 RAM-Bits insgesamt 82329600 Anzahl der E/A 512 Spannung – Versorgung 0,873 V ~ 0,927 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA Lieferung... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA neue und originale Elektronikkomponenten, IC-Chips, integrierte Schaltkreise, BOM-Service
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente/Zellen 1143450 RAM-Bits insgesamt 82329600 Anzahl der E/A 516 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA Versorgung... -
Mikrocontroller XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA One Spot Buy BOM SERVICE IC-Chips Elektronikkomponenten
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 27120 Anzahl der Logikelemente/Zellen 474600 RAM-Bits insgesamt 41984000 Anzahl der E/A 304 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA Versorgung... -
Neue und Original XCKU5P-2FFVB676I IC Integrierte Schaltung FPGA Field Programmable Gate Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 27120 Anzahl der Logikelemente/Zellen 474600 RAM-Bits insgesamt 41984000 Anzahl der E/A 280 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 676-BBGA, FCBGA Lieferung... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC-CHIPS ELEKTRONIK KOMPONENTEN INTEGRIERTE SCHALTUNGEN EINMAL KAUFEN
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Kintex® UltraScale+™ Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente/Zellen 355950 RAM-Bits insgesamt 31641600 Anzahl der E/A 280 Spannung – Versorgung 0,825 V ~ 0,876 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 676-BBGA, FCBGA Lieferung...
