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Neue und originale integrierte Schaltung 10M08SCE144C8G auf Lager
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Serie MAX® 10 Paketablage Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 500 Anzahl der Logikelemente/Zellen 8000 RAM-Bits insgesamt 387072 Anzahl der I/ O 101 Spannung – Versorgung 2,85 V ~ 3,465 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paket/Gehäuse 144-LQFP, freiliegendes Pad, Gerätepaket des Lieferanten 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrierte Schaltung IC FPGA 342 I/O 484FBGA integrierte Elektronik
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Series Stratix® II Paketablage Standardpaket 60 Produktstatus Veraltet Anzahl der LABs/CLBs 780 Anzahl der Logikelemente/Zellen 15600 RAM-Bits insgesamt 419328 Anzahl von I/O 342 Spannung – Versorgung 1,15 V ~ 1,25 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paket/Gehäuse 484-BBGA Gerätepaket des Lieferanten 484-FB... -
Neue Original 10M08SAE144I7G integrierte schaltung fpga ic chip integrierte schaltung bga-chips 10M08SAE144I7G
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Serie MAX® 10 Paketablage Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 500 Anzahl der Logikelemente/Zellen 8000 RAM-Bits insgesamt 387072 Anzahl der I/ O 101 Spannung – Versorgung 2,85 V ~ 3,465 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 144-LQFP, freiliegendes Pad, Gerätepaket des Lieferanten 144-EQFP (20×20)... -
Neue elektronische Komponente 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N IC-Chip
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Series MAX® 10 Paketablage Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 125 Anzahl der Logikelemente/Zellen 2000 RAM-Bits insgesamt 110592 Anzahl der I/ O 112 Spannung – Versorgung 2,85 V ~ 3,465 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 153-VFBGA Gerätepaket des Lieferanten 153-MBGA (8×8) Bericht ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrierte Schaltung IC-Chips Elektronik FPGA 92 I/O 132CSBGA
Produktattribut Attributwert Hersteller: Xilinx Produktkategorie: FPGA – Field Programmable Gate Array Serie: XC3S500E Anzahl der Logikelemente: 10476 LE Anzahl der E/As: 92 E/A Betriebsversorgungsspannung: 1,2 V Minimale Betriebstemperatur: 0 °C Maximaler Betrieb Temperatur: + 85 °C Montageart: SMD/SMT Gehäuse/Gehäuse: CSBGA-132 Marke: Xilinx Datenrate: 333 Mbit/s Verteilter RAM: 73 kbit Eingebetteter Block-RAM – EBR: 360 kbit Maximaler Betrieb ... -
Elektronische Komponenten unterstützen Stücklistenangebot XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD Xilinx Serie Spartan®-3E Paketablage Standardpaket 90 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 1164 Anzahl der Logikelemente/Zellen 10476 RAM-Bits insgesamt 368640 Anzahl der E/A 190 Anzahl der Gates 500000 Spannung – Versorgung 1,14 V ~ 1,26 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paket/Gehäuse 256-LBGA S... -
IC-Chips für integrierte Schaltkreise an einem Ort kaufen EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete CPLDs (Komplexe programmierbare Logikgeräte) Hersteller Intel-Serie MAX® II-Paketfach Standardpaket 90 Produktstatus Aktiver programmierbarer Typ Im System Programmierbare Verzögerungszeit tpd(1) Max. 4,7 ns Spannungsversorgung – Intern 2,5 V, 3,3 V Anzahl der Logikelemente/Blöcke 240 Anzahl der Makrozellen 192 Anzahl der E/A 80 Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Montageart Oberflächenmontage Pa... -
Original-Support-BOM-Chip für elektronische Komponenten EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel-Serie * Paketablage Standardpaket 24 Produktstatus Aktive Basisproduktnummer EP4SE360 Intel enthüllt 3D-Chipdetails: Kann 100 Milliarden Transistoren stapeln, plant die Markteinführung im Jahr 2023 Der 3D-Stacked-Chip ist Intels neue Richtung, das Mooresche Gesetz in Frage zu stellen, indem die Logikkomponenten im Chip gestapelt werden, um ... -
Neue und originale integrierte IC-Chips EP4CE30F23C8 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Paketablage Standardpaket 60 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 1803 Anzahl der Logikelemente/Zellen 28848 RAM-Bits insgesamt 608256 Anzahl der E/A 328 Spannung – Versorgung 1,15 V ~ 1,25 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paket/Gehäuse 484-BGA Gerätepaket des Lieferanten 484-FB... -
Original IC heiß verkauft EP2S90F1020I4N BGA Integrierter Schaltkreis IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Series Stratix® II Paketablage Standardpaket 24 Produktstatus Veraltet Anzahl der LABs/CLBs 4548 Anzahl der Logikelemente/Zellen 90960 RAM-Bits insgesamt 4520488 Anzahl von I/O 758 Spannung – Versorgung 1,15 V ~ 1,25 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse 1020-BBGA Gerätepaket des Lieferanten... -
EP2AGX65DF29I5N Neue originale elektronische Komponenten, integrierte Schaltkreise, professioneller IC-Lieferant
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel-Serie Arria II GX-Paketablage Standardpaket 36 Produktstatus Veraltet Anzahl der LABs/CLBs 2530 Anzahl der Logikelemente/Zellen 60214 RAM-Bits insgesamt 5371904 Anzahl von I/O 364 Spannung – Versorgung 0,87 V ~ 0,93 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 780-BBGA, FCBGA Lieferantenbeschreibung... -
Integrierter Schaltkreis EP2AGX45DF29C6G Elektronische Komponenten-IC-Chips an einem Ort kaufen IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller Intel Serie Arria II GX Paketablage Standardpaket 36 Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 1805 Anzahl der Logikelemente/Zellen 42959 Gesamtzahl der RAM-Bits 3517440 Anzahl von I/O 364 Spannung – Versorgung 0,87 V ~ 0,93 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 780-BBGA, FCBGA Gerätepaket des Lieferanten...
