order_bg

Produkte

  • Originale elektronische Komponenten XCKU060-1FFVA1156C Kapselung BGA Mikrocontroller integrierter Schaltkreis

    Originale elektronische Komponenten XCKU060-1FFVA1156C Kapselung BGA Mikrocontroller integrierter Schaltkreis

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Kintex® UltraScale™ Paketablage Produktstatus Aktive Anzahl der LABs/CLBs 41460 Anzahl der Logikelemente/Zellen 725550 Gesamt-RAM-Bits 38912000 Anzahl der I /O 520 Spannung – Versorgung 0,922 V ~ 0,979 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (...
  • AQX XCKU040-2FFVA1156I Neuer und originaler integrierter Schaltkreis-IC-Chip XCKU040-2FFVA1156I

    AQX XCKU040-2FFVA1156I Neuer und originaler integrierter Schaltkreis-IC-Chip XCKU040-2FFVA1156I

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Kintex® UltraScale™ Paketablage Produktstatus Aktive Anzahl der LABs/CLBs 30300 Anzahl der Logikelemente/Zellen 530250 Gesamt-RAM-Bits 21606000 Anzahl der I /O 520 Spannung – Versorgung 0,922 V ~ 0,979 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBG...
  • Mikrocontroller original neu esp8266 XC7A200T-2FFG1156C

    Mikrocontroller original neu esp8266 XC7A200T-2FFG1156C

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Artix-7-Paketablage Produktstatus Aktive Anzahl der LABs/CLBs 16825 Anzahl der Logikelemente/Zellen 215360 Gesamt-RAM-Bits 13455360 Anzahl der I/ O 500 Spannung – Versorgung 0,95 V ~ 1,05 V Montageart Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (35×35) ...
  • Original elektronische Komponenten ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Hochleistungs-NC7SZ126M5X IC-Chip-Kernplatine Smd

    Original elektronische Komponenten ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C Hochleistungs-NC7SZ126M5X IC-Chip-Kernplatine Smd

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Artix-7-Paketablage Produktstatus Aktive Anzahl der LABs/CLBs 16825 Anzahl der Logikelemente/Zellen 215360 Gesamt-RAM-Bits 13455360 Anzahl der I/ O 400 Spannung – Versorgung 0,95 V ~ 1,05 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27×27) Ba...
  • Brandneue elektronische Komponente XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C IC-Chip

    Brandneue elektronische Komponente XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C IC-Chip

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettete FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Artix-7-Paketablage Produktstatus Aktive Anzahl der LABs/CLBs 1825 Anzahl der Logikelemente/Zellen 23360 Gesamt-RAM-Bits 1658880 Anzahl der I/ O 150 Spannung – Versorgung 0,95 V ~ 1,05 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Gehäuse/Gehäuse 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15×15) Ba...
  • Original Auf Lager Integrierte Schaltung XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip

    Original Auf Lager Integrierte Schaltung XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie auswählen Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Virtex®-6 SXT Paketablage Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 24600 Anzahl der Logikelemente/Zellen 314880 Gesamtzahl der RAM-Bits 25952256 Anzahl von I/O 600 Spannung – Versorgung 0,95 V ~ 1,05 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paket/Gehäuse...
  • Kapselung BGA484 eingebetteter FPGA-Chip XC6SLX100-3FGG484C

    Kapselung BGA484 eingebetteter FPGA-Chip XC6SLX100-3FGG484C

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie auswählen Integrierte Schaltkreise (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Hersteller AMD-Serie Spartan®-6 LX Paketablage Produktstatus Aktiv Anzahl der LABs/CLBs 7911 Anzahl der Logikelemente/Zellen 101261 ​​Gesamt-RAM-Bits 4939776 Anzahl der I/O 326 Spannung – Versorgung 1,14 V ~ 1,26 V Montagetyp Oberflächenmontage Betriebstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paket/Gehäuse 484-BBGA Lieferanten-Gerätepaket...
  • Neues und originales XCZU11EG-2FFVC1760I. Eigener Lager-IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

    Neues und originales XCZU11EG-2FFVC1760I. Eigener Lager-IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paketfach Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US...
  • IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC-Chips, Elektronikkomponenten, integrierte Schaltkreise, BOM-SERVICE, One-Spot-Buy

    IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC-Chips, Elektronikkomponenten, integrierte Schaltkreise, BOM-SERVICE, One-Spot-Buy

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Core Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™ Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT-Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB-OTG-Geschwindigkeit 500MH...
  • Original IC-Chip programmierbarer FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integrierte Schaltkreise Elektronik IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

    Original IC-Chip programmierbarer FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integrierte Schaltkreise Elektronik IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US...
  • Elektronische Komponenten IC-Chips Integrierte Schaltkreise XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

    Elektronische Komponenten IC-Chips Integrierte Schaltkreise XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs) Eingebettetes System-On-Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U...
  • Original elektronische Komponente IC Chip integrierte Schaltung XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

    Original elektronische Komponente IC Chip integrierte Schaltung XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

    Produktattribute TYP BESCHREIBUNG Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Embedded System On Chip (SoC) Hersteller AMD Xilinx Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paketablage Standardpaket 1 Produktstatus Aktive Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash-Größe – RAM-Größe 256 KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, US...