Produkteigenschaften

Wichtige Innovationen von Intel

1969 wurde das erste Produkt, der 3010 Bipolar Random Memory (RAM), entwickelt.

1971 stellte Intel den 4004 vor, den ersten Allzweckchip der Menschheitsgeschichte, und die daraus resultierende Computerrevolution veränderte die Welt.

Von 1972 bis 1978 brachte Intel die Prozessoren 8008 und 8080 auf den Markt [61] und der Mikroprozessor 8088 wurde zum Gehirn des IBM-PCs.

1980 schlossen sich Intel, Digital Equipment Corporation und Xerox zusammen, um Ethernet zu entwickeln, das die Kommunikation zwischen Computern vereinfachte.

Von 1982 bis 1989 brachte Intel die Modelle 286, 386 und 486 auf den Markt, die Prozesstechnologie erreichte 1 Mikrometer und die integrierten Transistoren überstiegen eine Million.

1993 kam der erste Intel Pentium-Chip auf den Markt, der Prozess wurde erstmals auf unter 1 Mikrometer reduziert und erreichte ein Niveau von 0,8 Mikrometer, und die Zahl der integrierten Transistoren stieg sprunghaft auf 3 Millionen.

Im Jahr 1994 wurde USB, angetrieben durch Intels Technologie, zur Standardschnittstelle für Computerprodukte.

Im Jahr 2001 wurde die Prozessormarke Intel Xeon erstmals für Rechenzentren eingeführt.

Im Jahr 2003 veröffentlichte Intel die mobile Computertechnologie Centrino, die die rasante Entwicklung des drahtlosen Internetzugangs förderte und das Zeitalter des mobilen Computers einläutete.

Im Jahr 2006 wurden Intel Core-Prozessoren mit einem 65-nm-Prozess und 200 Millionen integrierten Transistoren entwickelt.

Im Jahr 2007 wurde bekannt gegeben, dass alle 45-nm-High-K-Metal-Gate-Prozessoren bleifrei sind.

Im Jahr 2011 wurde bei Intel der weltweit erste 3D-Tri-Gate-Transistor entwickelt und in Massenproduktion hergestellt.

Im Jahr 2011 schließt sich Intel mit der Industrie zusammen, um die Entwicklung von Ultrabooks voranzutreiben.

Im Jahr 2013 brachte Intel den stromsparenden Quark-Mikroprozessor mit kleinem Formfaktor auf den Markt, ein großer Fortschritt im Internet der Dinge.

Im Jahr 2014 brachte Intel Core-M-Prozessoren auf den Markt, die eine neue Ära mit einstelligem Prozessorstromverbrauch (4,5 W) einleiteten.

Am 8. Januar 2015 kündigte Intel den Compute Stick an, den weltweit kleinsten Windows-PC in der Größe eines USB-Sticks, der an jeden Fernseher oder Monitor angeschlossen werden kann, um einen kompletten PC zu bilden.

Im Jahr 2018 gab Intel sein neuestes strategisches Ziel bekannt, eine datenzentrierte Transformation mit sechs Technologiesäulen voranzutreiben: Prozess und Verpackung, XPU-Architektur, Arbeitsspeicher und Datenspeicher, Verbindung, Sicherheit und Software.

Im Jahr 2018 brachte Intel Foveros auf den Markt, die branchenweit erste 3D-Logikchip-Gehäusetechnologie.

Im Jahr 2019 startete Intel die Athena-Initiative, um bahnbrechende Entwicklungen in der PC-Branche voranzutreiben.

Im November 2019 stellte Intel offiziell die Xe-Architektur und drei Mikroarchitekturen vor – Low-Power-Xe-LP, High-Performance-Xe-HP und Xe-HPC für Supercomputing – was Intels offiziellen Weg hin zu eigenständigen GPUs darstellt.

Im November 2019 schlug Intel erstmals die One-API-Brancheninitiative vor und veröffentlichte eine Beta-Version einer One-API mit der Begründung, es handele sich dabei um eine Vision für ein einheitliches und vereinfachtes architekturübergreifendes Programmiermodell, das hoffentlich nicht auf herstellerspezifischen Code beschränkt sei erstellt und würde die Integration von Legacy-Code ermöglichen.

Im August 2020 kündigte Intel seine neueste Transistortechnologie, die 10-nm-SuperFin-Technologie, die Hybrid-Bonding-Packaging-Technologie, die neueste WillowCove-CPU-Mikroarchitektur und Xe-HPG, die neueste Mikroarchitektur für Xe, an.

Im November 2020 kündigte Intel offiziell zwei separate Grafikkarten auf Basis der Xe-Architektur an, die Sharp Torch Max GPU für PCs und die Intel Server GPU für Rechenzentren, zusammen mit der Ankündigung der Gold-Version des API-Toolkits, die im Dezember veröffentlicht werden soll.

Am 28. Oktober 2021 kündigte Intel die Schaffung einer einheitlichen Entwicklerplattform an, die mit Microsoft-Entwicklertools kompatibel ist.Im Oktober gab Raja Koduri, Senior Vice President und General Manager der Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) von Intel, auf Twitter bekannt, dass sie nicht beabsichtigen, die Xe-HP-GPU-Reihe zu kommerzialisieren.Intel plant, die weitere Entwicklung seiner Xe-HP-Reihe von Server-GPUs durch das Unternehmen einzustellen und diese nicht auf den Markt zu bringen.

Am 12. November 2021 gab Intel auf der 3. China Supercomputing Conference eine strategische Partnerschaft mit dem Institute of Computing der Chinesischen Akademie der Wissenschaften bekannt, um Chinas erstes API Center of Excellence einzurichten.

Am 24. November 2021 wurde die Core High-Performance Mobile Edition der 12. Generation ausgeliefert.

2021 veröffentlicht Intel einen neuen Killer-NIC-Treiber: UI-Schnittstelle überarbeitet, Netzwerkbeschleunigung mit einem Klick.

10. Dezember 2021 – Intel wird laut Liliputing einige Modelle des Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) einstellen.

12. Dezember 2021 – Intel kündigte auf dem IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) durch mehrere Forschungsarbeiten drei neue Technologien an, um das Mooresche Gesetz in drei Richtungen zu erweitern: Durchbrüche in der Quantenphysik, neue Verpackungen und Transistortechnologie.

Am 13. Dezember 2021 gab die Website von Intel bekannt, dass Intel Research kürzlich das Intel® Integrated Optoelectronics Research Center for Data Center Interconnects gegründet hat.Der Schwerpunkt des Zentrums liegt auf optoelektronischen Technologien und Geräten, CMOS-Schaltkreis- und Verbindungsarchitekturen sowie Paketintegration und Faserkopplung.

Am 5. Januar 2022 stellte Intel auf der CES mehrere weitere Core-Prozessoren der 12. Generation vor.Im Vergleich zur vorherigen K/KF-Serie handelt es sich bei den 28 neuen Modellen hauptsächlich um Nicht-K-Serien, die eher im Mainstream positioniert sind, und der Core i5-12400F mit 6 großen Kernen kostet nur 1.499 US-Dollar, was kostengünstig ist.

Im Februar 2022 veröffentlichte Intel den Grafikkartentreiber 30.0.101.1298.

Im Februar 2022 sind Intels Core 35W-Modelle der 12. Generation jetzt in Europa und Japan erhältlich, darunter Modelle wie der i3-12100T und der i9-12900T.

Am 11. Februar 2022 brachte Intel einen neuen Chip für die Blockchain auf den Markt, ein Szenario für das Bitcoin-Mining und die Umwandlung von NFTs, positionierte ihn als „Blockchain-Beschleuniger“ und gründete eine neue Geschäftseinheit zur Unterstützung der Entwicklung.Der Chip wird bis Ende 2022 ausgeliefert und zu den ersten Kunden zählen unter anderem die bekannten Bitcoin-Mining-Unternehmen Block, Argo Blockchain und GRIID Infrastructure.

11. März 2022 – Intel hat diese Woche die neueste Version seines neuen Windows DCH-Grafiktreibers, Version 30.0.101.1404, veröffentlicht, der sich auf die Unterstützung von Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) auf Windows 11-Systemen konzentriert, die auf Intel Core Tiger der 11. Generation laufen Lake-Prozessoren.Die neue Version des Treibers unterstützt Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO), um Verarbeitung, Bandbreite und Latenz auf Hybridgrafik-Windows 11-Systemen auf Smart Intel Core-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Torch Xe-Grafik zu optimieren.

Der neue Treiber 30.0.101.1404 ist mit allen Intel-CPUs der 6. Generation und höher kompatibel und unterstützt außerdem diskrete Iris Xe-Grafikkarten sowie Windows 10 Version 1809 und höher.

Im Juli 2022 gab Intel bekannt, dass es Chip-Foundry-Dienstleistungen für MediaTek im 16-nm-Prozess erbringen wird.

Im September 2022 stellte Intel ausländischen Medien auf einer internationalen Technologietour in seinem Werk in Israel die neueste Connectivity Suite 2.0-Technologie vor, die mit dem Core der 13. Generation verfügbar sein wird.Die Connectivity Suite Version 2.0 baut auf der Unterstützung der Connectivity Suite Version 1.0 für die Kombination kabelgebundener Daten auf. Die Connectivity Suite Version 2.0 fügt der Unterstützung der Connectivity Suite Version 1.0 für die Zusammenfassung kabelgebundener Ethernet- und drahtloser Wi-Fi-Verbindungen in einer breiteren Datenleitung Unterstützung für Mobilfunkkonnektivität hinzu die schnellste drahtlose Konnektivität auf einem einzelnen PC.