Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C Elektronikkomponenten IC integrierte Chips

Produkteigenschaften

Neueste Entwicklungen

Nach der offiziellen Ankündigung des weltweit ersten 28-nm-Kintex-7 durch Xilinx hat das Unternehmen kürzlich erstmals Details zu den vier Chips der 7er-Serie, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 und Zynq, und den damit verbundenen Entwicklungsressourcen bekannt gegeben der 7er.

Alle FPGAs der 7er-Serie basieren auf einer einheitlichen Architektur, alle auf einem 28-nm-Prozess, und bieten Kunden die funktionale Freiheit, Kosten und Stromverbrauch zu senken und gleichzeitig Leistung und Kapazität zu erhöhen, wodurch die Investitionen in die Entwicklung und den Einsatz von kostengünstigen und hocheffizienten Produkten reduziert werden. Leistungsfamilien.Die Architektur baut auf der äußerst erfolgreichen Virtex-6-Architekturfamilie auf und soll die Wiederverwendung aktueller Virtex-6- und Spartan-6-FPGA-Designlösungen vereinfachen.Die Architektur wird auch vom bewährten EasyPath unterstützt.FPGA-Kostensenkungslösung, die eine Kostenreduzierung von 35 % ohne zusätzliche Umrüstung oder technische Investitionen gewährleistet und so die Produktivität weiter steigert.

Andy Norton, CTO für Systemarchitektur bei Cloudshield Technologies, einem SAIC-Unternehmen, sagte: „Durch die Integration der 6-LUT-Architektur und die Zusammenarbeit mit ARM an der AMBA-Spezifikation hat Ceres es diesen Produkten ermöglicht, IP-Wiederverwendung, Portabilität und Vorhersagbarkeit zu unterstützen.“Eine einheitliche Architektur, ein neues prozessorzentriertes Gerät, das die Denkweise verändert, und ein mehrschichtiger Designablauf mit Tools der nächsten Generation werden nicht nur die Produktivität, Flexibilität und System-on-Chip-Leistung erheblich verbessern, sondern auch die Migration bisheriger Lösungen vereinfachen Generationen von Architekturen.Dank fortschrittlicher Prozesstechnologien, die erhebliche Fortschritte bei Stromverbrauch und Leistung ermöglichen, und der Einbeziehung des A8-Prozessor-Hardcores in einige der Chips können leistungsstärkere SOCs gebaut werden.

Xilinx-Entwicklungsgeschichte

24. Oktober 2019 – Xilinx (XLNX.US) Umsatz im zweiten Quartal 2020 um 12 % höher als im Vorjahr, das dritte Quartal wird voraussichtlich ein Tiefpunkt für das Unternehmen sein

30. Dezember 2021: AMDs 35-Milliarden-Dollar-Übernahme von Ceres wird voraussichtlich im Jahr 2022 abgeschlossen, also später als bisher geplant.

Im Januar 2022 beschloss die Generalverwaltung für Marktaufsicht, diesen Betreiberzusammenschluss mit zusätzlichen restriktiven Auflagen zu genehmigen.

Am 14. Februar 2022 gab AMD bekannt, dass die Übernahme von Ceres abgeschlossen wurde und dass die ehemaligen Ceres-Vorstandsmitglieder Jon Olson und Elizabeth Vanderslice dem AMD-Vorstand beigetreten sind.

Xilinx: Bei der Lieferkrise bei Automobilchips geht es nicht nur um Halbleiter

Medienberichten zufolge warnte der US-Chiphersteller Xilinx, dass die Lieferprobleme der Automobilindustrie nicht so schnell gelöst sein werden und es nicht mehr nur um die Halbleiterfertigung geht, sondern auch um andere Zulieferer von Materialien und Komponenten.

Victor Peng, Präsident und CEO von Xilinx, sagte in einem Interview: „Es sind nicht nur die Wafer der Gießerei, die Probleme haben, auch die Substrate, auf denen die Chips untergebracht sind, stehen vor Herausforderungen.“Nun gibt es auch bei anderen unabhängigen Komponenten einige Herausforderungen.“Xilinx ist ein wichtiger Zulieferer für Automobilhersteller wie Subaru und Daimler.

Peng sagte, er hoffe, dass der Mangel nicht ein ganzes Jahr anhalten werde und dass Xilinx sein Bestes tue, um die Kundennachfrage zu befriedigen.„Wir stehen in engem Austausch mit unseren Kunden, um ihre Bedürfnisse zu verstehen.Ich denke, wir leisten gute Arbeit bei der Erfüllung ihrer vorrangigen Bedürfnisse.Xilinx arbeitet auch eng mit Lieferanten zusammen, um Probleme zu lösen, einschließlich TSMC.“

Globale Automobilhersteller stehen aufgrund des Mangels an Kernen vor großen Herausforderungen in der Produktion.Die Chips werden normalerweise von Unternehmen wie NXP, Infineon, Renesas und STMicroelectronics geliefert.

Die Chipherstellung erfordert eine lange Lieferkette, vom Design und der Herstellung über die Verpackung und Prüfung bis hin zur Lieferung an die Automobilfabriken.Während die Branche eingeräumt hat, dass es einen Mangel an Chips gibt, zeichnen sich allmählich andere Engpässe ab.

Bei Substratmaterialien wie ABF-Substraten (Ajinomoto Build-up Film), die für die Verpackung von High-End-Chips, die in Autos, Servern und Basisstationen verwendet werden, von entscheidender Bedeutung sind, soll es zu Engpässen kommen.Mehrere mit der Situation vertraute Personen sagten, die Lieferzeit für ABF-Substrat habe sich auf mehr als 30 Wochen verlängert.

Ein Manager der Chip-Lieferkette sagte: „Chips für künstliche Intelligenz und 5G-Verbindungen müssen viel ABF verbrauchen, und die Nachfrage in diesen Bereichen ist bereits sehr stark.“Die Erholung der Nachfrage nach Automobilchips hat das Angebot an ABF verknappt.ABF-Lieferanten erweitern ihre Kapazitäten, können aber die Nachfrage immer noch nicht decken.“

Peng sagte, dass Xilinx trotz der beispiellosen Angebotsknappheit die Chippreise derzeit nicht im Vergleich zu seinen Konkurrenten erhöhen werde.Im Dezember letzten Jahres teilte STMicroelectronics seinen Kunden mit, dass es die Preise ab Januar erhöhen werde, und sagte, dass „die Erholung der Nachfrage nach dem Sommer zu plötzlich erfolgte und die Geschwindigkeit der Erholung die gesamte Lieferkette unter Druck gesetzt hat.“Am 2. Februar teilte NXP den Anlegern mit, dass einige Lieferanten bereits die Preise erhöht hätten und das Unternehmen die gestiegenen Kosten weitergeben müsse, was auf eine bevorstehende Preiserhöhung hindeutete.Renesas teilte den Kunden außerdem mit, dass sie höhere Preise akzeptieren müssten.

Als weltweit größter Entwickler von feldprogrammierbaren Gate-Arrays (FPGAs) sind die Chips von Xilinx wichtig für die Zukunft vernetzter und selbstfahrender Autos sowie fortschrittlicher Fahrassistenzsysteme.Seine programmierbaren Chips werden auch häufig in Satelliten, Chipdesign, Luft- und Raumfahrt, Rechenzentrumsservern, 4G- und 5G-Basisstationen sowie in Computern mit künstlicher Intelligenz und fortschrittlichen F-35-Kampfflugzeugen eingesetzt.

Peng sagte, alle fortschrittlichen Chips von Xilinx würden von TSMC hergestellt und das Unternehmen werde weiterhin mit TSMC an Chips zusammenarbeiten, solange TSMC seine branchenführende Position beibehalte.Letztes Jahr kündigte TSMC einen 12-Milliarden-Dollar-Plan zum Bau einer Fabrik in den USA an, da das Land die Produktion wichtiger Militärchips wieder auf US-amerikanischen Boden verlagern will.Die ausgereifteren Produkte von Celerity werden von UMC und Samsung in Südkorea geliefert.

Peng geht davon aus, dass die gesamte Halbleiterindustrie im Jahr 2021 wahrscheinlich stärker wachsen wird als im Jahr 2020, aber ein Wiederaufleben der Epidemie und ein Mangel an Komponenten sorgen auch für Unsicherheit über ihre Zukunft.Laut dem Jahresbericht von Xilinx hat China seit 2019 mit fast 29 % seines Geschäfts die USA als größten Markt abgelöst.