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Produkte

XCVU9P-2FLGB2104I – Integrierte Schaltkreise, eingebettetes, feldprogrammierbares Gate-Array

kurze Beschreibung:

Die Xilinx® Virtex® UltraScale+™ FPGAs sind in den Geschwindigkeitsstufen -3, -2, -1 erhältlich, wobei -3E-Geräte die höchste Leistung aufweisen.Die -2LE-Geräte können mit einer VCCINT-Spannung von 0,85 V oder 0,72 V betrieben werden und bieten eine geringere maximale statische Leistung.Bei Betrieb mit VCCINT = 0,85 V und Verwendung von -2LE-Geräten ist die Geschwindigkeitsspezifikation für die L-Geräte dieselbe wie die Geschwindigkeitsstufe -2I.Bei Betrieb bei VCCINT = 0,72 V werden die -2LE-Leistung sowie die statische und dynamische Leistung reduziert.Gleich- und Wechselstromeigenschaften werden in erweiterten (E), industriellen (I) und militärischen (M) Temperaturbereichen spezifiziert.Mit Ausnahme des Betriebstemperaturbereichs oder sofern nicht anders angegeben, sind alle elektrischen Gleich- und Wechselstromparameter für eine bestimmte Geschwindigkeitsstufe gleich (d. h. die Zeiteigenschaften eines Geräts mit erweiterter Geschwindigkeitsstufe -1 sind die gleichen wie für eine Geschwindigkeitsstufe -1). Industriegerät).Allerdings sind in jedem Temperaturbereich nur ausgewählte Geschwindigkeitsstufen und/oder Geräte verfügbar.Die XQ-Referenzen in diesem Datenblatt beziehen sich speziell auf die Geräte, die in XQ Ruggedized-Paketen verfügbar sind.Weitere Informationen zu XQ Defensegrade-Teilenummern, Paketen und Bestellinformationen finden Sie im Datenblatt zur Defense-Grade UltraScale-Architektur: Übersicht (DS895).


Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP BESCHREIBUNG

WÄHLEN

Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)

Eingebettet

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

 
Hersteller AMD  
Serie Virtex® UltraScale+™  
Paket Tablett  
Produktstatus Aktiv  
DigiKey programmierbar Nicht verifiziert  
Anzahl der LABs/CLBs 147780  
Anzahl der Logikelemente/Zellen 2586150  
Gesamtzahl der RAM-Bits 391168000  
Anzahl der E/A 702  
Spannungsversorgung 0,825 V ~ 0,876 V  
Befestigungsart Oberflächenmontage  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Paket/Koffer 2104-BBGA, FCBGA  
Gerätepaket des Lieferanten 2104-FCBGA (47,5 x 47,5)  
Basisproduktnummer XCVU9  

Dokumente und Medien

RESSOURCENTYP VERKNÜPFUNG
Datenblätter Virtex UltraScale+ FPGA-Datenblatt
Umweltinformationen Xiliinx RoHS-Zertifikat

Xilinx REACH211-Zertifikat

EDA-Modelle XCVU9P-2FLGB2104I von Ultra Librarian

Umwelt- und Exportklassifizierungen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 4 (72 Stunden)
ECCN 3A001A7B
HTSUS 8542.39.0001

FPGAs

FPGA (Field Programmable Gate Array) ist eine Weiterentwicklung programmierbarer Geräte wie PAL (Programmable Array Logic) und GAL (General Array Logic).Es entstand als halbkundenspezifischer Schaltkreis im Bereich der anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreise (ASICs), der die Mängel kundenspezifischer Schaltkreise behebt und die begrenzte Anzahl von Gattern der ursprünglichen programmierbaren Geräte überwindet.

Beim FPGA-Design geht es nicht nur um das Studium von Chips, sondern hauptsächlich um die Verwendung von FPGA-Mustern für das Design von Produkten in anderen Branchen.Im Gegensatz zu ASICs werden FPGAs in der Kommunikationsbranche häufiger eingesetzt.Durch die Analyse des globalen FPGA-Produktmarktes und der damit verbundenen Lieferanten in Kombination mit der aktuellen Ist-Situation in China und den führenden inländischen FPGA-Produkten kann in der zukünftigen Entwicklungsrichtung der relevanten Technologie eine sehr wichtige Rolle bei der Förderung der Gesamtverbesserung gespielt werden des chinesischen Wissenschafts- und Technologieniveaus.

Im Gegensatz zum traditionellen Modell des Chipdesigns sind FPGA-Chips nicht auf Forschungs- und Designchips beschränkt, sondern können mit einem bestimmten Chipmodell für eine Vielzahl von Produkten optimiert werden.Aus Sicht des Geräts stellt das FPGA selbst einen typischen integrierten Schaltkreis in einem halbkundenspezifischen Schaltkreis dar, der digitale Verwaltungsmodule, eingebettete Einheiten, Ausgabeeinheiten und Eingabeeinheiten enthält.Auf dieser Grundlage ist es notwendig, sich auf eine umfassende Chipoptimierung des FPGA-Chips zu konzentrieren, neue Chipfunktionen durch Verbesserung des aktuellen Chipdesigns hinzuzufügen und so die gesamte Chipstruktur zu vereinfachen und die Leistung zu verbessern.

Grundstruktur:
FPGA-Geräte gehören zu einer Art halbkundenspezifischer Schaltung in integrierten Spezialschaltkreisen, bei denen es sich um programmierbare Logikarrays handelt, die das Problem der geringen Gate-Schaltkreisanzahl der Originalgeräte effektiv lösen können.Die Grundstruktur von FPGA umfasst programmierbare Eingabe- und Ausgabeeinheiten, konfigurierbare Logikblöcke, digitale Taktverwaltungsmodule, eingebetteten Block-RAM, Verkabelungsressourcen, eingebettete dedizierte harte Kerne und unten eingebettete Funktionseinheiten.FPGAs werden aufgrund ihrer umfangreichen Verdrahtungsressourcen, der wiederholbaren Programmierung und der hohen Integration sowie der geringen Investition häufig im Bereich des digitalen Schaltungsdesigns eingesetzt.Der FPGA-Designfluss umfasst Algorithmusdesign, Codesimulation und -design, Board-Debugging, den Designer und die tatsächlichen Anforderungen zum Erstellen der Algorithmusarchitektur, die Verwendung von EDA zum Erstellen des Designschemas oder HD zum Schreiben des Designcodes und die Sicherstellung, dass die Designlösung durch Codesimulation erfüllt wird die tatsächlichen Anforderungen und schließlich wird das Debuggen auf Platinenebene durchgeführt, wobei die Konfigurationsschaltung verwendet wird, um die relevanten Dateien in den FPGA-Chip herunterzuladen, um den tatsächlichen Betrieb zu überprüfen.


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