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10M08SCM153I7G FPGA – Field Programmable Gate Array Das Werk nimmt derzeit keine Bestellungen für dieses Produkt an.

kurze Beschreibung:


Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)Eingebettet

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Hersteller Intel
Serie MAX® 10
Paket Tablett
Produktstatus Aktiv
Anzahl der LABs/CLBs 500
Anzahl der Logikelemente/Zellen 8000
Gesamtzahl der RAM-Bits 387072
Anzahl der E/A 112
Spannungsversorgung 2,85 V ~ 3,465 V
Befestigungsart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Koffer 153-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten 153-MBGA (8×8)

Dokumente und Medien

RESSOURCENTYP VERKNÜPFUNG
Datenblätter Datenblatt zum MAX 10 FPGA-GerätMAX 10 FPGA-Übersicht ~
Produktschulungsmodule MAX 10 FPGA-ÜbersichtMAX10-Motorsteuerung mit einem kostengünstigen, nichtflüchtigen Einzelchip-FPGA
Vorgestelltes Produkt Evo M51 RechenmodulT-Core-Plattform

Hinj™ FPGA-Sensor-Hub und Entwicklungskit

PCN-Design/Spezifikation Änderungen der Mult Dev Software 3. Juni 2021Max10 Pin Guide 3/Dez/2021
PCN-Verpackung Mult Dev Label-Änderungen 24.02.2020Mult Dev Label CHG 24.01.2020
HTML-Datenblatt Datenblatt zum MAX 10 FPGA-Gerät

Umwelt- und Exportklassifizierungen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status RoHS-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH Unberührt
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M08SCM153I7G FPGAs-Übersicht

Intel MAX 10 10M08SCM153I7G-Geräte sind nichtflüchtige, kostengünstige programmierbare Logikgeräte (PLDs) mit einem Chip zur Integration des optimalen Satzes von Systemkomponenten.

Zu den Highlights der Intel 10M08SCM153I7G-Geräte gehören:

• Intern gespeicherter Dual-Konfigurations-Flash

• Benutzer-Flash-Speicher

• Sofortiger Support

• Integrierte Analog-Digital-Wandler (ADCs)

• Unterstützung für Einzelchip-Nios-II-Softcore-Prozessoren

Intel MAX 10M08SCM153I7G-Geräte sind die ideale Lösung für Systemmanagement, I/O-Erweiterung, Kommunikationssteuerungsebenen, Industrie-, Automobil- und Verbraucheranwendungen.

Bei der Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)-Serie 10M08SCM153I7G handelt es sich um FPGA MAX 10-Familie, 8000 Zellen, 55-nm-Technologie, 3,3 V, 153-Pin-Mikro-FBGA. Sehen Sie sich Ersatz- und Alternativen sowie Datenblätter, Lagerbestände und Preise von autorisierten Händlern unter FPGAkey.com an, und Sie können Suchen Sie auch nach anderen FPGAs-Produkten.

Einführung

Integrierte Schaltkreise (ICs) sind ein Grundpfeiler der modernen Elektronik.Sie sind das Herz und Gehirn der meisten Schaltkreise.Es handelt sich um die allgegenwärtigen kleinen schwarzen „Chips“, die man auf nahezu jeder Leiterplatte findet.Sofern Sie kein verrückter Experte für analoge Elektronik sind, werden Sie wahrscheinlich in jedem Elektronikprojekt, das Sie bauen, mindestens einen IC haben, daher ist es wichtig, sie in- und auswendig zu verstehen.

Ein IC ist eine Sammlung elektronischer Komponenten –Widerstände,Transistoren,Kondensatorenusw. – alles in einen winzigen Chip gepackt und miteinander verbunden, um ein gemeinsames Ziel zu erreichen.Es gibt sie in allen möglichen Ausführungen: Einkreis-Logikgatter, Operationsverstärker, 555-Timer, Spannungsregler, Motorsteuerungen, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, FPGAs … die Liste lässt sich endlos fortsetzen.

Wird in diesem Tutorial behandelt

  • Der Aufbau eines IC
  • Gängige IC-Pakete
  • ICs identifizieren
  • Häufig verwendete ICs

Vorgeschlagene Literatur

Integrierte Schaltkreise sind eines der grundlegenderen Konzepte der Elektronik.Sie bauen jedoch auf einigen Vorkenntnissen auf. Wenn Sie also mit diesen Themen nicht vertraut sind, sollten Sie zunächst die Tutorials lesen …

Im IC

Wenn wir an integrierte Schaltkreise denken, kommen uns kleine schwarze Chips in den Sinn.Aber was ist in dieser Blackbox?

Das eigentliche „Fleisch“ eines IC ist eine komplexe Schichtung aus Halbleiterwafern, Kupfer und anderen Materialien, die miteinander verbunden werden, um Transistoren, Widerstände oder andere Komponenten in einem Schaltkreis zu bilden.Die geschnittene und geformte Kombination dieser Wafer wird als a bezeichnetsterben.

Während der IC selbst winzig ist, sind die Halbleiterwafer und Kupferschichten, aus denen er besteht, unglaublich dünn.Die Verbindungen zwischen den Schichten sind sehr kompliziert.Hier ist ein vergrößerter Ausschnitt des Würfels oben:

Ein IC-Chip ist der Schaltkreis in seiner kleinstmöglichen Form, zu klein zum Löten oder Anschließen.Um uns die Verbindung zum IC zu erleichtern, verpacken wir den Chip.Das IC-Gehäuse verwandelt den empfindlichen, winzigen Chip in den schwarzen Chip, den wir alle kennen.

IC-Pakete

Das Gehäuse kapselt den Chip des integrierten Schaltkreises und verteilt ihn in ein Gerät, an das wir uns leichter anschließen können.Jeder äußere Anschluss auf dem Chip ist über ein kleines Stück Golddraht mit einem verbundenUnterlageoderStiftauf dem Paket.Pins sind die silbernen, hervorstehenden Anschlüsse an einem IC, die anschließend mit anderen Teilen eines Schaltkreises verbunden werden.Diese sind für uns von größter Bedeutung, da sie die Verbindung zu den übrigen Komponenten und Drähten in einem Stromkreis herstellen.

Es gibt viele verschiedene Arten von Gehäusen, von denen jedes unterschiedliche Abmessungen, Montagearten und/oder Pinzahlen aufweist.


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