Brandneuer Original-IC-Lagerbestand für elektronische Komponenten, IC-Chip-Unterstützung, BOM-Service, TPS22965TDSGRQ1

Was ist Verpackung?

Nach einem langen Prozess vom Entwurf bis zur Herstellung erhält man schließlich einen IC-Chip.Allerdings ist ein Chip so klein und dünn, dass er leicht zerkratzt und beschädigt werden kann, wenn er nicht geschützt ist.Darüber hinaus ist es aufgrund der geringen Größe des Chips ohne größeres Gehäuse nicht einfach, ihn manuell auf der Platine zu platzieren.

Daher folgt eine Beschreibung des Pakets.

Es gibt zwei Arten von Paketen: das DIP-Paket, das häufig in Elektrospielzeugen zu finden ist und wie ein Tausendfüßler in Schwarz aussieht, und das BGA-Paket, das häufig beim Kauf einer CPU in einer Box zu finden ist.Zu den weiteren Verpackungsmethoden gehören das in frühen CPUs verwendete PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) oder eine modifizierte Version des DIP, das QFP (Plastic Square Flat Package).

Da es so viele verschiedene Verpackungsmethoden gibt, werden im Folgenden die DIP- und BGA-Gehäuse beschrieben.

Traditionelle Pakete, die schon seit Ewigkeiten Bestand haben

Das erste Paket, das eingeführt wird, ist das Dual Inline Package (DIP).Wie Sie auf dem Bild unten sehen können, sieht der IC-Chip in diesem Gehäuse unter der doppelten Stiftreihe wie ein schwarzer Tausendfüßler aus, was beeindruckend ist.Da es jedoch größtenteils aus Kunststoff besteht, ist die Wärmeableitungswirkung schlecht und es kann die Anforderungen aktueller Hochgeschwindigkeitschips nicht erfüllen.Aus diesem Grund sind die meisten in diesem Paket verwendeten ICs langlebige Chips, wie der OP741 im Diagramm unten, oder ICs, die nicht so viel Geschwindigkeit erfordern und kleinere Chips mit weniger Durchkontaktierungen haben.

Der IC-Chip auf der linken Seite ist der OP741, ein üblicher Spannungsverstärker.

Der IC auf der linken Seite ist OP741, ein gemeinsamer Spannungsverstärker.

Das Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse ist kleiner als das DIP-Gehäuse und passt problemlos in kleinere Geräte.Da sich die Pins außerdem unterhalb des Chips befinden, können im Vergleich zu DIP mehr Metallpins untergebracht werden.Dies macht es ideal für Chips, die eine große Anzahl von Kontakten erfordern.Allerdings ist es teurer und die Verbindungsmethode ist komplexer, weshalb es meist in hochpreisigen Produkten eingesetzt wird.