Elektronische Komponenten, IC-Chips, integrierte Schaltkreise, Stücklistenservice TPS4H160AQPWPRQ1

Die Beziehung zwischen Wafern und Chips

Ein Chip besteht aus mehr als N Halbleiterbauelementen. Halbleiter sind im Allgemeinen Dioden, Trioden, Feldeffektröhren, kleine Leistungswiderstände, Induktivitäten, Kondensatoren usw.

Dabei handelt es sich um den Einsatz technischer Mittel, um die Konzentration freier Elektronen im Atomkern in einer kreisförmigen Vertiefung zu verändern, um die physikalischen Eigenschaften des Atomkerns zu verändern und so eine positive oder negative Ladung aus vielen (Elektronen) oder wenigen (Löchern) zu erzeugen bilden verschiedene Halbleiter.

Silizium und Germanium sind häufig verwendete Halbleitermaterialien und ihre Eigenschaften und Materialien sind für den Einsatz in diesen Technologien einfach und kostengünstig in großen Mengen verfügbar.

Ein Siliziumwafer besteht aus einer großen Anzahl von Halbleiterbauelementen.Die Funktion des Wafers besteht natürlich darin, aus den im Wafer vorhandenen Halbleitern je nach Bedarf einen Schaltkreis zu bilden.

Die Beziehung zwischen Wafern und Chips – wie viele Wafer sind in einem Chip?

Dies hängt von der Größe Ihres Chips, der Größe Ihres Wafers und der Ausbeute ab.

Derzeit sind die sogenannten 6-Zoll-, 12-Zoll- oder 18-Zoll-Wafer die Abkürzung für den Waferdurchmesser, die Zollangaben sind jedoch eine Schätzung. Der tatsächliche Waferdurchmesser ist in 150 mm, 300 mm und 450 mm unterteilt, und 12 Zoll entspricht 305 mm Daher wird es der Einfachheit halber 12-Zoll-Wafer genannt.

Eine komplette Waffel

Erläuterung: Ein Wafer ist der im Bild gezeigte Wafer und besteht aus reinem Silizium (Si).Ein Wafer ist ein kleines Stück des Siliziumwafers, ein sogenannter Chip, der als Pellet verpackt ist.Ein Wafer, der einen Nand-Flash-Wafer enthält. Der Wafer wird zuerst geschnitten, dann getestet und der intakte, stabile Chip mit voller Kapazität wird entfernt und verpackt, um den Nand-Flash-Chip zu bilden, den Sie jeden Tag sehen.

Was auf dem Wafer verbleibt, ist dann entweder instabil, teilweise beschädigt und daher nicht mehr leistungsfähig oder vollständig beschädigt.Aus Gründen der Qualitätssicherung werden diese vom Originalhersteller als tot deklariert und strikt als Schrott zur vollständigen Entsorgung eingestuft.

Die Beziehung zwischen Chip und Wafer

Nachdem der Chip abgeschnitten wurde, wird der ursprüngliche Wafer zu dem, was im Bild unten gezeigt wird, nämlich dem übriggebliebenen Downgrade-Flash-Wafer.

Geschirmter Wafer

Bei diesen Restchips handelt es sich um minderwertige Wafer.Der entfernte Teil, der schwarze Teil, ist der qualifizierte Chip und wird vom Originalhersteller verpackt und zu fertigen NAND-Pellets verarbeitet, während der nicht qualifizierte Teil, der im Bild übrig bleibt, als Schrott entsorgt wird.