Elektronische IC-Chip-Support-Stücklisten-Service TPS54560BDDAR brandneue IC-Chips-Elektronikkomponenten

1.IC-Benennung, Paket-Allgemeinwissen und Benennungsregeln:

Temperaturbereich.

C=0°C bis 60°C (handelsübliche Qualität);I=-20°C bis 85°C (Industriequalität);E=-40 °C bis 85 °C (erweiterte Industriequalität);A = -40 °C bis 82 °C (Luft- und Raumfahrtklasse);M = -55 °C bis 125 °C (Militärqualität)

Pakettyp.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Keramik-Kupferplatte;E-QSOP;F-Keramik-SOP;H-SBGAJ-Keramik-DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-schmaler DIP;N-DIP;Q PLCC;R – Schmaler Keramik-DIP (300 mil);S – TO-52, T – TO5, TO-99, TO-100;U – TSSOP, uMAX, SOT;W – Wide Small Form Factor (300 mil) W-Wide Small Form Factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-schmales Kupferoberteil;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-verstärkter Kunststoff;/W-Wafer.

Anzahl Pins:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;ich -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (rund);W-10 (rund);X-36;Y-8 (rund);Z-10 (rund).(runden).

Hinweis: Der erste Buchstabe des aus vier Buchstaben bestehenden Suffixes der Schnittstellenklasse ist E, was bedeutet, dass das Gerät über eine antistatische Funktion verfügt.

2.Entwicklung der Verpackungstechnik

Die frühesten integrierten Schaltkreise verwendeten flache Keramikgehäuse, die aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und geringen Größe noch viele Jahre lang vom Militär verwendet wurden.Kommerzielle Schaltkreisgehäuse gingen bald zu Dual-Inline-Gehäusen über, zunächst aus Keramik und dann aus Kunststoff, und in den 1980er Jahren überstieg die Pinzahl von VLSI-Schaltkreisen die Anwendungsgrenzen von DIP-Gehäusen, was schließlich zur Entstehung von Pin-Grid-Arrays und Chipträgern führte.

Das oberflächenmontierbare Gehäuse kam Anfang der 1980er Jahre auf den Markt und erfreute sich in der späteren Hälfte des Jahrzehnts großer Beliebtheit.Es verwendet einen feineren Stiftabstand und hat eine Möwenflügel- oder J-förmige Stiftform.Der Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) beispielsweise hat 30–50 % weniger Fläche und ist 70 % weniger dick als der entsprechende DIP.Dieses Gehäuse verfügt über möwenflügelförmige Stifte, die an den beiden Längsseiten hervorstehen, und einen Stiftabstand von 0,05 Zoll.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) und PLCC-Pakete.in den 1990er Jahren, obwohl das PGA-Gehäuse immer noch häufig für High-End-Mikroprozessoren verwendet wurde.Das PQFP und das Thin Small-Outline Package (TSOP) wurden zum üblichen Gehäuse für Geräte mit hoher Pinzahl.Die High-End-Mikroprozessoren von Intel und AMD wurden von PGA-Paketen (Pine Grid Array) auf Land Grid Array-Pakete (LGA) umgestellt.

In den 1970er Jahren tauchten erstmals Ball Grid Array-Gehäuse auf, und in den 1990er Jahren wurde das FCBGA-Gehäuse mit einer höheren Pinzahl als andere Gehäuse entwickelt.Im FCBGA-Gehäuse wird der Chip nach oben und unten geklappt und über eine PCB-ähnliche Basisschicht und nicht über Drähte mit den Lötkugeln auf dem Gehäuse verbunden.Auf dem heutigen Markt ist die Verpackung mittlerweile auch ein separater Teil des Prozesses, und die Technologie der Verpackung kann sich auch auf die Qualität und Ausbeute des Produkts auswirken.