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IC LP87524 DC-DC-BUCK-Konverter IC-Chips VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 One-Spot-Kauf

kurze Beschreibung:


Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)

Energieverwaltung (PMIC)

Spannungsregler – DC-DC-Schaltregler

Hersteller Texas Instruments
Serie Automobil, AEC-Q100
Paket Tape & Reel (TR)

Schnittband (CT)

Digi-Reel®

SPQ 3000T&R
Produktstatus Aktiv
Funktion Rücktritt
Ausgabekonfiguration Positiv
Topologie Bock
Ausgabetyp Programmierbar
Anzahl der Ausgänge 4
Spannung – Eingang (Min.) 2,8V
Spannung – Eingang (max.) 5,5V
Spannung – Ausgang (Min./Fest) 0,6V
Spannung – Ausgang (max.) 3,36 V
Aktueller Output 4A
Frequenz - Umschalten 4 MHz
Synchrongleichrichter Ja
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart Oberflächenmontage, benetzbare Flanke
Paket/Koffer 26-PowerVFQFN
Gerätepaket des Lieferanten 26-VQFN-HR (4,5x4)
Basisproduktnummer LP87524

 

Chipsatz

Der Chipsatz (Chipsatz) ist die Kernkomponente des Motherboards und wird entsprechend ihrer Anordnung auf dem Motherboard üblicherweise in Northbridge-Chips und Southbridge-Chips unterteilt.Der Northbridge-Chipsatz bietet Unterstützung für CPU-Typ und Hauptfrequenz, Speichertyp und maximale Kapazität, ISA/PCI/AGP-Steckplätze, ECC-Fehlerkorrektur usw.Der Southbridge-Chip bietet Unterstützung für KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE-Datenübertragungsmethode und ACPI (Advanced Power Management).Eine führende Rolle spielt der North-Bridge-Chip, der auch als Host-Bridge bekannt ist.

Auch der Chipsatz ist sehr leicht zu identifizieren.Nehmen wir zum Beispiel den Intel 440BX-Chipsatz, dessen North Bridge-Chip der Intel 82443BX-Chip ist, der sich normalerweise auf dem Motherboard in der Nähe des CPU-Steckplatzes befindet. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung des Chips ist auf diesem Chip ein Kühlkörper angebracht.Der Southbridge-Chip befindet sich in der Nähe der ISA- und PCI-Steckplätze und trägt die Bezeichnung Intel 82371EB.Die anderen Chipsätze sind grundsätzlich in der gleichen Position angeordnet.Bei den verschiedenen Chipsätzen gibt es auch Unterschiede in der Leistung.

Chips sind allgegenwärtig geworden, und Computer, Mobiltelefone und andere digitale Geräte sind zu einem integralen Bestandteil des sozialen Gefüges geworden.Dies liegt daran, dass moderne Computer-, Kommunikations-, Fertigungs- und Transportsysteme, einschließlich des Internets, alle von der Existenz integrierter Schaltkreise abhängen und die Reife von ICs zu einem großen Technologiesprung führen wird, sowohl in Bezug auf die Designtechnologie als auch in Bezug auf die Aspekte von Durchbrüchen in Halbleiterprozessen.

Ein Chip, der sich auf den Siliziumwafer bezieht, der den integrierten Schaltkreis enthält, daher der Name Chip, ist vielleicht nur 2,5 cm im Quadrat groß, enthält aber zig Millionen Transistoren, während bei einfacheren Prozessoren Tausende von Transistoren in einen Chip von wenigen Millimetern geätzt sein können Quadrat.Der Chip ist der wichtigste Teil eines elektronischen Geräts und übernimmt die Rechen- und Speicherfunktionen.

Der hochfliegende Chip-Design-Prozess

Die Herstellung eines Chips kann in zwei Phasen unterteilt werden: Design und Herstellung.Der Prozess der Chip-Herstellung ähnelt dem Bau eines Hauses mit Legosteinen, mit Wafern als Grundlage und dann mehreren Schichten des Chip-Herstellungsprozesses, um den gewünschten IC-Chip herzustellen. Ohne ein Design ist es jedoch nutzlos, über eine starke Fertigungskapazität zu verfügen .

Im IC-Produktionsprozess werden ICs meist von professionellen IC-Designunternehmen wie MediaTek, Qualcomm, Intel und anderen bekannten großen Herstellern geplant und entworfen, die ihre eigenen IC-Chips entwerfen und nachgeschalteten Herstellern unterschiedliche Spezifikationen und Leistungschips bieten wählen von.Daher ist das IC-Design der wichtigste Teil des gesamten Chipbildungsprozesses.


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