Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrierte Schaltung IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Erstens löst es sichelektromagnetische Verträglichkeit(EMV) undelektromagnetische Interferenz (EMI)Probleme.Im Allgemeinen erfolgt die Signalübertragung des Chips mithilfe der WireBond-Verpackungstechnologie über einen Metalldraht mit einer bestimmten Länge.Bei hohen Frequenzen entsteht durch diese Methode der sogenannte Impedanzeffekt, der ein Hindernis auf dem Signalweg bildet.FC-BGA verwendet jedoch Pellets anstelle von Stiften, um den Prozessor anzuschließen.Dieses Paket verwendet insgesamt 479 Kugeln, jede hat jedoch einen Durchmesser von 0,78 mm, was den kürzesten externen Verbindungsabstand bietet.Die Verwendung dieses Pakets bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung, sondern reduziert auch den Verlust und die Induktivität zwischen den Komponentenverbindungen, verringert das Problem elektromagnetischer Interferenzen und hält höheren Frequenzen stand, sodass die Übertaktungsgrenze überschritten werden kann.

Zweitens wird die Anzahl der Eingangs- und Ausgangsanschlüsse und Pins schnell zunehmen, da Display-Chip-Designer immer dichtere Schaltkreise in die gleiche Siliziumkristallfläche einbetten, und ein weiterer Vorteil von FC-BGA besteht darin, dass es die E/A-Dichte erhöhen kann .Im Allgemeinen sind die I/O-Leitungen mithilfe der WireBond-Technologie um den Chip herum angeordnet, aber nach dem FC-BGA-Gehäuse können die I/O-Leitungen in einem Array auf der Oberfläche des Chips angeordnet werden, was eine höhere I/O-Dichte ermöglicht Layout, was zu der besten Nutzungseffizienz und aufgrund dieses Vorteils führt.Die Inversionstechnologie reduziert die Fläche im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsformen um 30 bis 60 %.

Schließlich wird bei der neuen Generation von Hochgeschwindigkeits- und hochintegrierten Display-Chips das Problem der Wärmeableitung eine große Herausforderung darstellen.Basierend auf der einzigartigen Flip-Package-Form von FC-BGA kann die Rückseite des Chips der Luft ausgesetzt werden und Wärme direkt ableiten.Gleichzeitig kann das Substrat auch die Wärmeableitungseffizienz durch die Metallschicht verbessern oder einen Metallkühlkörper auf der Rückseite des Chips installieren, die Wärmeableitungsfähigkeit des Chips weiter stärken und die Stabilität des Chips erheblich verbessern im Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

Aufgrund der Vorteile des FC-BGA-Pakets sind fast alle Grafikbeschleunigungskartenchips mit FC-BGA verpackt.