order_bg

Produkte

XC7Z100-2FFG900I – Integrierte Schaltkreise, eingebettet, System-on-Chip (SoC)

kurze Beschreibung:

Die Zynq®-7000 SoCs sind in den Geschwindigkeitsstufen -3, -2, -2LI, -1 und -1LQ erhältlich, wobei -3 die höchste Leistung aufweist.Die -2LI-Geräte arbeiten mit programmierbarer Logik (PL) VCCINT/VCCBRAM =0,95 V und sind auf eine niedrigere maximale statische Leistung abgeschirmt.Die Geschwindigkeitsspezifikation eines -2LI-Geräts ist dieselbe wie die eines -2-Geräts.Die -1LQ-Geräte arbeiten mit der gleichen Spannung und Geschwindigkeit wie die -1Q-Geräte und sind auf eine geringere Leistung geprüft.Die DC- und AC-Eigenschaften des Zynq-7000-Geräts sind für die Temperaturbereiche „Commercial“, „Extended“, „Industrial“ und „Expanded (Q-Temp)“ spezifiziert.Mit Ausnahme des Betriebstemperaturbereichs oder sofern nicht anders angegeben, sind alle elektrischen Gleich- und Wechselstromparameter für eine bestimmte Geschwindigkeitsstufe gleich (d. h. die Zeiteigenschaften eines Industriegeräts der Geschwindigkeitsklasse -1 sind die gleichen wie bei einem kommerziellen Gerät der Geschwindigkeitsklasse -1). Gerät).Allerdings sind nur ausgewählte Geschwindigkeitsstufen und/oder Geräte im kommerziellen, erweiterten oder industriellen Temperaturbereich verfügbar.Alle Spezifikationen für Versorgungsspannung und Sperrschichttemperatur gelten für den ungünstigsten Fall.Die enthaltenen Parameter gelten für gängige Designs und typische Anwendungen.


Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)

Eingebettet

System-on-Chip (SoC)

Hersteller AMD
Serie Zynq®-7000
Paket Tablett
Produktstatus Aktiv
Die Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™
Flash-Größe -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 800 MHz
Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Koffer 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)
Anzahl der E/A 212
Basisproduktnummer XC7Z100

Dokumente und Medien

RESSOURCENTYP VERKNÜPFUNG
Datenblätter XC7Z030,35,45,100 Datenblatt

Übersicht über den vollständig programmierbaren SoC Zynq-7000

Zynq-7000-Benutzerhandbuch

Produktschulungsmodule Stromversorgung der Xilinx-FPGAs der Serie 7 mit Energiemanagementlösungen von TI
Umweltinformationen Xiliinx RoHS-Zertifikat

Xilinx REACH211-Zertifikat

Vorgestelltes Produkt Komplett programmierbarer Zynq®-7000 SoC

TE0782-Serie mit Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100 SoC

PCN-Design/Spezifikation Mult Dev Material Änderung 16. Dezember 2019
PCN-Verpackung Mehrere Geräte 26.06.2017

Umwelt- und Exportklassifizierungen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 4 (72 Stunden)
REACH-Status REACH Unberührt
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

Grundlegende SoC-Architektur

Eine typische System-on-Chip-Architektur besteht aus den folgenden Komponenten:
- Mindestens ein Mikrocontroller (MCU) oder Mikroprozessor (MPU) oder digitaler Signalprozessor (DSP), es können jedoch mehrere Prozessorkerne vorhanden sein.
- Der Speicher kann einer oder mehrere von RAM, ROM, EEPROM und Flash-Speicher sein.
- Oszillator- und Phasenregelkreisschaltung zur Bereitstellung von Zeitimpulssignalen.
- Peripheriegeräte bestehend aus Zählern und Timern, Stromversorgungskreisen.
- Schnittstellen für verschiedene Konnektivitätsstandards wie USB, FireWire, Ethernet, universeller asynchroner Transceiver und serielle Peripherieschnittstellen usw.
- ADC/DAC zur Umwandlung zwischen digitalen und analogen Signalen.
- Spannungsregelkreise und Spannungsregler.
Einschränkungen von SoCs

Derzeit ist das Design von SoC-Kommunikationsarchitekturen relativ ausgereift.Die meisten Chiphersteller nutzen SoC-Architekturen für ihre Chipherstellung.Da kommerzielle Anwendungen jedoch weiterhin die Koexistenz und Vorhersagbarkeit von Befehlen anstreben, wird die Anzahl der in den Chip integrierten Kerne weiter zunehmen und es wird immer schwieriger, busbasierte SoC-Architekturen den wachsenden Anforderungen der Datenverarbeitung gerecht zu werden.Die wichtigsten Manifestationen davon sind
1. schlechte Skalierbarkeit.Das SoC-Systemdesign beginnt mit einer Systemanforderungsanalyse, die die Module im Hardwaresystem identifiziert.Damit das System ordnungsgemäß funktioniert, ist die Position jedes physischen Moduls im SoC auf dem Chip relativ fest.Sobald der physische Entwurf abgeschlossen ist, müssen Änderungen vorgenommen werden, was im Grunde ein Redesign-Prozess sein kann.Andererseits ist die Anzahl der Prozessorkerne, die auf Busarchitekturen basierenden SoCs erweitert werden können, aufgrund des inhärenten Arbitrierungskommunikationsmechanismus der Busarchitektur begrenzt, d. h. es kann nur ein Paar Prozessorkerne gleichzeitig kommunizieren.
2. Bei einer Busarchitektur, die auf einem exklusiven Mechanismus basiert, kann jedes Funktionsmodul in einem SoC erst dann mit anderen Modulen im System kommunizieren, wenn es die Kontrolle über den Bus erlangt hat.Wenn ein Modul Bus-Vermittlungsrechte für die Kommunikation erwirbt, müssen andere Module im System insgesamt warten, bis der Bus frei ist.
3. Problem mit der Synchronisation einzelner Uhren.Die Busstruktur erfordert eine globale Synchronisierung. Da jedoch die Größe der Prozessmerkmale immer kleiner wird und die Betriebsfrequenz schnell ansteigt und später 10 GHz erreicht, sind die Auswirkungen der Verbindungsverzögerung so schwerwiegend, dass es unmöglich ist, einen globalen Taktbaum zu entwerfen Aufgrund des riesigen Taktnetzwerks wird sein Stromverbrauch den größten Teil des Gesamtstromverbrauchs des Chips ausmachen.


  • Vorherige:
  • Nächste:

  • Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns