XCKU060-2FFVA1156I 100 % neuer und originaler DC-DC-Wandler und Schaltregler-Chip

kurze Beschreibung:

Die -1L-Geräte können mit einer von zwei VCCINT-Spannungen, 0,95 V und 0,90 V, betrieben werden und sind auf eine geringere maximale statische Leistung abgeschirmt.Bei Betrieb mit VCCINT = 0,95 V entspricht die Geschwindigkeitsspezifikation eines -1L-Geräts der Geschwindigkeitsstufe -1.Bei Betrieb bei VCCINT = 0,90 V werden die -1L-Leistung sowie die statische und dynamische Leistung reduziert. DC- und AC-Eigenschaften sind für kommerzielle, erweiterte, industrielle und militärische Temperaturbereiche spezifiziert.

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Produktdetail

Produkt Tags

Produkteigenschaften

TYP	VERANSCHAULICHEN
Kategorie	Field Programmable Gate Arrays (FPGAs)
Hersteller	AMD
Serie	Kintex® UltraScale™
wickeln	Schüttgut
Produktstatus	Aktiv
DigiKey ist programmierbar	Nicht verifiziert
LAB/CLB-Nummer	41460
Anzahl der Logikelemente/-einheiten	725550
Gesamtzahl der RAM-Bits	38912000
Anzahl der I/Os	520
Spannung – Stromversorgung	0,922 V ~ 0,979 V
Installationstyp	Oberflächenklebstofftyp
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Gehäuse	1156-BBGA、FCBGA
Kapselung von Herstellerkomponenten	1156-FCBGA (35x35)
Produktstammnummer	XCKU060

Integrierter Schaltkreistyp

Im Vergleich zu Elektronen haben Photonen keine statische Masse, eine schwache Wechselwirkung, eine starke Anti-Interferenz-Fähigkeit und sind besser für die Informationsübertragung geeignet.Es wird erwartet, dass die optische Verbindung zur Kerntechnologie wird, um die Stromverbrauchsmauer, die Speichermauer und die Kommunikationsmauer zu durchbrechen.Beleuchtungs-, Koppler-, Modulator- und Wellenleitergeräte sind in optische Funktionen mit hoher Dichte integriert, z. B. ein integriertes fotoelektrisches Mikrosystem, das Qualität, Volumen und Stromverbrauch einer fotoelektrischen Integration mit hoher Dichte und eine fotoelektrische Integrationsplattform einschließlich monolithisch integrierter III-V-Verbindungshalbleiter (INP) realisieren kann ) passive Integrationsplattform, Silikat- oder Glasplattform (planarer optischer Wellenleiter, PLC) und siliziumbasierte Plattform.

Die InP-Plattform wird hauptsächlich für die Herstellung von Lasern, Modulatoren, Detektoren und anderen aktiven Geräten verwendet. Das Technologieniveau ist niedrig und die Substratkosten sind hoch.Verwendung der SPS-Plattform zur Herstellung passiver Komponenten mit geringem Verlust und großem Volumen;Das größte Problem beider Plattformen besteht darin, dass die Materialien nicht mit siliziumbasierter Elektronik kompatibel sind.Der hervorstechendste Vorteil der siliziumbasierten photonischen Integration besteht darin, dass der Prozess mit dem CMOS-Prozess kompatibel ist und die Produktionskosten niedrig sind, sodass er als das vielversprechendste optoelektronische und sogar rein optische Integrationsschema gilt

Es gibt zwei Integrationsmethoden für siliziumbasierte photonische Geräte und CMOS-Schaltkreise.

Der Vorteil von Ersterem besteht darin, dass die photonischen Geräte und die elektronischen Geräte separat optimiert werden können, die anschließende Verpackung ist jedoch schwierig und die kommerziellen Anwendungen sind begrenzt.Letzteres ist schwierig zu entwerfen und die Integration der beiden Geräte zu verarbeiten.Derzeit ist die Hybridmontage auf Basis der Kernpartikelintegration die beste Wahl

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