XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

BGA steht fürBall Grid Q Array-Paket.

Der durch BGA-Technologie gekapselte Speicher kann die Speicherkapazität auf das Dreifache erhöhen, ohne das Speichervolumen, BGA und TSOP zu ändern

Im Vergleich dazu hat es ein kleineres Volumen, eine bessere Wärmeableitungsleistung und elektrische Leistung.Die BGA-Verpackungstechnologie hat die Speicherkapazität pro Quadratzoll erheblich verbessert. Bei Verwendung von Speicherprodukten mit BGA-Verpackungstechnologie beträgt das Volumen bei gleicher Kapazität nur ein Drittel des TSOP-Verpackungsvolumens.Und mit Tradition

Im Vergleich zum TSOP-Gehäuse verfügt das BGA-Gehäuse über eine schnellere und effektivere Wärmeableitung.

Mit der Entwicklung der integrierten Schaltkreistechnologie werden die Verpackungsanforderungen für integrierte Schaltkreise strenger.Dies liegt daran, dass die Verpackungstechnologie mit der Funktionalität des Produkts zusammenhängt. Wenn die Frequenz des IC 100 MHz überschreitet, kann es bei der herkömmlichen Verpackungsmethode zu dem sogenannten „Cross Talk•“-Phänomen kommen, und wenn die Anzahl der Pins des IC zu groß ist Bei mehr als 208 Pins hat die herkömmliche Verpackungsmethode ihre Schwierigkeiten. Daher werden zusätzlich zur Verwendung von QFP-Verpackungen die meisten heutigen Chips mit hoher Pinzahl (z. B. Grafikchips und Chipsätze usw.) auf BGA (Ball Grid Array) umgestellt PackageQ)-Verpackungstechnologie. Als BGA auf den Markt kam, wurde es zur besten Wahl für hochdichte, leistungsstarke Multi-Pin-Gehäuse wie CPUs und South/North-Bridge-Chips auf Motherboards.