Xilinx/XC7K480T-2FFG1156I/XC7K480T/IC BOM FPGA/integrierte Schaltung

Spezifikationen

Übersicht über die FPGAs XC7K480T-2FFG1156I
Allgemeine Beschreibung
Die FPGAs der Xilinx® 7-Serie umfassen vier FPGA-Familien, die das gesamte Spektrum an Systemanforderungen abdecken, von niedrigen Kosten, kleinem Formfaktor, kostensensiblen Anwendungen mit hohem Volumen bis hin zu Ultra-High-End-Konnektivitätsbandbreite, Logikkapazität und Signalverarbeitungsfähigkeit für anspruchsvollste Hochleistungsanwendungen.Zu den FPGAs der 7er-Serie gehören:
• Spartan®-7-Familie: Optimiert für niedrige Kosten, geringsten Stromverbrauch und hohe I/O-Leistung.Erhältlich in einer kostengünstigen Verpackung mit sehr kleinem Formfaktor für kleinste Leiterplattenfläche.
• Artix®-7-Familie: Optimiert für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch, die serielle Transceiver und einen hohen DSP- und Logikdurchsatz erfordern.Bietet die niedrigsten Gesamtkosten für Stücklisten für kostensensible Anwendungen mit hohem Durchsatz.
• Kintex®-7-Familie: Optimiert für das beste Preis-Leistungs-Verhältnis mit einer zweifachen Verbesserung im Vergleich zur vorherigen Generation, was eine neue Klasse von FPGAs ermöglicht.
• Virtex®-7-Familie: Optimiert für höchste Systemleistung und -kapazität mit einer 2-fachen Verbesserung der Systemleistung.Geräte mit der höchsten Leistungsfähigkeit, die durch die Stacked-Silicon-Interconnect-Technologie (SSI) ermöglicht werden.
Basierend auf einer hochmodernen, leistungsstarken Low-Power-(HPL)-28-nm-High-k-Metal-Gate-(HKMG)-Prozesstechnologie ermöglichen FPGAs der 7er-Serie eine beispiellose Steigerung der Systemleistung mit 2,9 TB/s. s I/O-Bandbreite, 2 Millionen Logikzellenkapazität und 5,3 TMAC/s DSP, verbrauchen dabei 50 % weniger Strom als Geräte der vorherigen Generation und bieten eine vollständig programmierbare Alternative zu ASSPs und ASICs.
Merkmale
• Fortschrittliche Hochleistungs-FPGA-Logik basierend auf echter 6-Input-Lookup-Table-Technologie (LUT), konfigurierbar als verteilter Speicher.
• 36-KB-Dual-Port-Block-RAM mit integrierter FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferung.
• Leistungsstarke SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen mit bis zu 1.866 Mbit/s.
• Serielle Hochgeschwindigkeitskonnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern von 600 Mbit/s bis zu maximalen Raten von 6,6 Gbit/s bis zu 28,05 Gbit/s und bietet einen speziellen Energiesparmodus, optimiert für Chip-zu-Chip-Schnittstellen .
• Eine vom Benutzer konfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), die zwei 12-Bit-1-MSPS-Analog-Digital-Wandler mit integrierten Wärme- und Versorgungssensoren enthält.
• DSP-Slices mit 25 x 18-Multiplikator, 48-Bit-Akkumulator und Voraddierer für Hochleistungsfilterung, einschließlich optimierter symmetrischer Koeffizientenfilterung.
• Leistungsstarke Clock-Management-Kacheln (CMT), die Phasenregelkreis- (PLL) und Mixed-Mode-Clock-Manager-Blöcke (MMCM) für hohe Präzision und geringen Jitter kombinieren.
• Integrierter Block für PCI Express® (PCIe), für bis zu x8 Gen3 Endpoint- und Root-Port-Designs.
• Große Auswahl an Konfigurationsoptionen, einschließlich Unterstützung für Commodity-Speicher, 256-Bit-AES-Verschlüsselung mit HMAC/SHA-256-Authentifizierung und integrierter SEU-Erkennung und -Korrektur.
• Kostengünstiges, drahtgebundenes Flip-Chip-Gehäuse ohne Deckel und mit hoher Signalintegrität, das eine einfache Migration zwischen Familienmitgliedern im selben Gehäuse ermöglicht.Alle Pakete sind in Pb-frei und ausgewählte Pakete in Pb-Option erhältlich.
• Entwickelt für hohe Leistung und geringsten Stromverbrauch mit 28 nm, HKMG, HPL-Prozess, 1,0-V-Kernspannungs-Prozesstechnologie und 0,9-V-Kernspannungsoption für noch geringeren Stromverbrauch.
Die Xilinx FPGAs (Field Programmable Gate Array)-Serie XC7K480T-2FFG1156I ist FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 400 I/Os, 710 MHz, 477760 Zellen, 970 mV bis 1,03 V, FCBGA-1156. Sehen Sie sich Ersatzstoffe und Alternativen an mit Datenblättern, Lagerbeständen und Preisen von autorisierten Händlern auf FPGAkey.com. Sie können auch nach anderen FPGA-Produkten suchen.
Merkmale
Fortschrittliche Hochleistungs-FPGA-Logik basierend auf echter 6-Input-Lookup-Table-Technologie (LUT), konfigurierbar als verteilter Speicher.
36-KB-Dual-Port-Block-RAM mit integrierter FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferung.
Leistungsstarke SelectIO-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen mit bis zu 1.866 Mbit/s.
Serielle Hochgeschwindigkeitskonnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern von 600 Mbit/s bis zu maximalen Raten von 6,6 Gbit/s bis zu 28,05 Gbit/s und bietet einen speziellen Energiesparmodus, optimiert für Chip-zu-Chip-Schnittstellen.
Eine vom Benutzer konfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), die zwei 12-Bit-1-MSPS-Analog-Digital-Wandler mit On-Chip-Wärme- und Versorgungssensoren enthält.
DSP-Slices mit 25 x 18-Multiplikator, 48-Bit-Akkumulator und Voraddierer für Hochleistungsfilterung, einschließlich optimierter symmetrischer Koeffizientenfilterung.
Leistungsstarke Clock-Management-Kacheln (CMT), die Phasenregelkreis- (PLL) und Mixed-Mode-Clock-Manager-Blöcke (MMCM) für hohe Präzision und geringen Jitter kombinieren.
Integrierter Block für PCI Express (PCIe), für bis zu x8 Gen3 Endpoint- und Root-Port-Designs.
Große Auswahl an Konfigurationsoptionen, einschließlich Unterstützung für Commodity-Speicher, 256-Bit-AES-Verschlüsselung mit HMAC/SHA-256-Authentifizierung und integrierter SEU-Erkennung und -Korrektur.
Kostengünstige, drahtgebundene, deckellose Flip-Chip-Gehäuse mit hoher Signalintegrität, die eine einfache Migration zwischen Familienmitgliedern im selben Gehäuse ermöglichen.Alle Pakete sind in Pb-frei und ausgewählte Pakete in Pb-Option erhältlich.
Entwickelt für hohe Leistung und geringsten Stromverbrauch mit 28 nm, HKMG, HPL-Prozess, 1,0-V-Kernspannungs-Prozesstechnologie und 0,9-V-Kernspannungsoption für noch geringeren Stromverbrauch.