Brandneuer Original-Mikrocontroller-IC mit integrierten Schaltkreisen, professioneller Stücklistenlieferant TPS7A8101QDRBRQ1
Produkteigenschaften
TYP | ||
Kategorie | Integrierte Schaltkreise (ICs) | |
Hersteller | Texas Instruments | |
Serie | Automobil, AEC-Q100 | |
Paket | Tape & Reel (TR) Schnittband (CT) Digi-Reel® | |
SPQ | 3000T&R | |
Produktstatus | Aktiv | |
Ausgabekonfiguration | Positiv | |
Ausgabetyp | Einstellbar | |
Anzahl der Regulierungsbehörden | 1 | |
Spannung – Eingang (max.) | 6,5V | |
Spannung – Ausgang (Min./Fest) | 0,8V | |
Spannung – Ausgang (max.) | 6V | |
Spannungsabfall (max.) | 0,5 V bei 1 A | |
Aktueller Output | 1A | |
Strom – Ruhezustand (Iq) | 100 µA | |
Strom – Versorgung (max.) | 350 µA | |
PSRR | 48 dB ~ 38 dB (100 Hz ~ 1 MHz) | |
Steuerfunktionen | Aktivieren | |
Schutzfunktionen | Überstrom, Übertemperatur, Verpolung, Unterspannungssperre (UVLO) | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
Befestigungsart | Oberflächenmontage | |
Paket/Koffer | 8-VDFN freiliegendes Pad | |
Gerätepaket des Lieferanten | 8-SOHNE (3x3) | |
Basisproduktnummer | TPS7A8101 |
Der Aufstieg mobiler Geräte bringt neue Technologien in den Vordergrund
Heutzutage erfordern mobile Geräte und tragbare Geräte eine große Auswahl an Komponenten, und wenn jede Komponente einzeln verpackt ist, nehmen sie in Kombination viel Platz ein.
Als Smartphones zum ersten Mal auf den Markt kamen, war der Begriff SoC in allen Finanzmagazinen zu finden, aber was genau ist SoC?Vereinfacht gesagt handelt es sich dabei um die Integration unterschiedlicher Funktions-ICs in einem einzigen Chip.Dadurch lässt sich nicht nur die Größe des Chips reduzieren, sondern auch der Abstand zwischen den verschiedenen ICs verringern und die Rechengeschwindigkeit des Chips erhöhen.Was die Herstellungsmethode betrifft, werden die verschiedenen ICs während der IC-Designphase zusammengesetzt und dann durch den zuvor beschriebenen Designprozess zu einer einzigen Fotomaske verarbeitet.
Allerdings stehen SoCs nicht allein mit ihren Vorteilen da, denn es gibt viele technische Aspekte beim Entwurf eines SoCs, und wenn die ICs einzeln verpackt sind, sind sie jeweils durch ein eigenes Gehäuse geschützt, und der Abstand zwischen uns ist groß, sodass es weniger gibt Möglichkeit einer Störung.Der Albtraum beginnt jedoch, wenn alle ICs zusammengepackt sind und der IC-Designer vom einfachen Entwurf der ICs zum Verständnis und zur Integration der verschiedenen Funktionen der ICs übergehen muss, was die Arbeitsbelastung der Ingenieure erhöht.Es gibt auch viele Situationen, in denen die Hochfrequenzsignale eines Kommunikationschips andere funktionale ICs beeinträchtigen können.
Darüber hinaus müssen SoCs IP-Lizenzen (geistiges Eigentum) von anderen Herstellern erwerben, um von anderen entwickelte Komponenten in das SoC integrieren zu können.Dies erhöht auch die Designkosten des SoC, da für die Herstellung einer vollständigen Fotomaske die Designdetails des gesamten ICs ermittelt werden müssen.Man könnte sich fragen, warum man nicht einfach selbst eines entwirft.Nur ein so wohlhabendes Unternehmen wie Apple verfügt über das Budget, Top-Ingenieure namhafter Unternehmen für die Entwicklung eines neuen ICs zu engagieren.
SiP ist ein Kompromiss
Als Alternative hat SiP den Bereich der integrierten Chips betreten.Im Gegensatz zu SoCs kauft es die ICs jedes Unternehmens und verpackt sie am Ende, wodurch der Schritt der IP-Lizenzierung entfällt und die Designkosten erheblich gesenkt werden.Da es sich außerdem um separate ICs handelt, wird die gegenseitige Beeinflussung deutlich reduziert.