Halbleiter-Mikrocontroller-Spannungsregler-IC-Chips TPS62420DRCR SON10 Stücklistenservice für elektronische Komponenten

Verpackungskonzept:

Enger Sinn: Der Prozess des Anordnens, Befestigens und Verbindens von Chips und anderen Elementen auf einem Rahmen oder Substrat mithilfe von Filmtechnologie und Mikrofertigungstechniken, was zu Anschlüssen führt und diese durch Vergießen mit einem formbaren Isoliermedium fixiert, um eine dreidimensionale Gesamtstruktur zu bilden.

Im Großen und Ganzen: der Prozess des Verbindens und Befestigens eines Pakets auf einem Substrat, des Zusammenbaus zu einem vollständigen System oder elektronischen Gerät und der Sicherstellung der umfassenden Leistung des gesamten Systems.

Funktionen, die durch Chipverpackung erreicht werden.

1. Funktionsübertragung;2. Übertragung von Schaltungssignalen;3. Bereitstellung einer Möglichkeit zur Wärmeableitung;4. Baulicher Schutz und Unterstützung.

Das technische Niveau der Verpackungstechnik.

Die Verpackungstechnik beginnt nach der Herstellung des IC-Chips und umfasst alle Prozesse, bevor der IC-Chip geklebt und fixiert, verbunden, gekapselt, versiegelt und geschützt, mit der Leiterplatte verbunden und das System zusammengebaut wird, bis das Endprodukt fertig ist.

Die erste Ebene, auch Chip-Level-Packaging genannt, ist der Prozess der Befestigung, Verbindung und des Schutzes des IC-Chips am Verpackungssubstrat oder Leadframe, wodurch er zu einer Modulkomponente (Baugruppe) wird, die leicht aufgenommen, transportiert und angeschlossen werden kann zur nächsten Montageebene.

Level 2: Der Prozess der Kombination mehrerer Pakete aus Level 1 mit anderen elektronischen Komponenten zu einer Leiterplatte.Ebene 3: Der Prozess der Kombination mehrerer Schaltkreiskarten, die aus Paketen der Ebene 2 zusammengesetzt wurden, um eine Komponente oder ein Subsystem auf der Hauptplatine zu bilden.

Ebene 4: Der Prozess des Zusammenbaus mehrerer Subsysteme zu einem vollständigen elektronischen Produkt.

Im Chip.Der Prozess der Verbindung integrierter Schaltkreiskomponenten auf einem Chip wird auch als Zero-Level-Packaging bezeichnet, daher kann die Verpackungstechnik auch in fünf Ebenen unterschieden werden.

Klassifizierung der Pakete:

1, entsprechend der Anzahl der IC-Chips im Paket: Single-Chip-Package (SCP) und Multi-Chip-Package (MCP).

2, entsprechend der Dichtungsmaterialunterscheidung: Polymermaterialien (Kunststoff) und Keramik.

3, je nach Geräte- und Leiterplatten-Verbindungsmodus: Pin-Insertion-Typ (PTH) und Oberflächenmontage-Typ (SMT) 4, je nach Pin-Verteilungsform: einseitige Pins, doppelseitige Pins, vierseitige Pins und untere Stifte.

SMT-Geräte verfügen über Metallstifte vom Typ L, J und I.

SIP: einreihiges Gehäuse SQP: miniaturisiertes Gehäuse MCP: Metalltopfgehäuse DIP: zweireihiges Gehäuse CSP: Chip-Size-Gehäuse QFP: vierseitiges flaches Gehäuse PGA: Punktmatrix-Gehäuse BGA: Ball-Grid-Array-Gehäuse LCCC: bleifreier Keramik-Chipträger